據(jù)合肥高新發(fā)布消息，集成電路總部基地位于長寧大道與柏堰灣路交口，占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米。目前，主體部分已完工，道路底層瀝青已鋪設完成，正在進行室外綠化工程、幕墻裝飾等收尾工作，預計2023年5月竣工交付。

消息稱，建成后將提供獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等，重點吸引集成電路芯片和傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)入駐，助力合肥市加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造“中國IC之都”。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)