當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年3月3日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布2023年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額為413億美元，相比于2022年12月的436億美元減少了5.2%，比2022年1月的507億美元減少了18.5%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，雖然2022年全年的銷售額達(dá)到了歷史新高，但是下半年開(kāi)始全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了明顯的下滑，這種趨勢(shì)在2023年第一個(gè)月仍在持續(xù)。

展望市場(chǎng)前景，John Neuffer指出，目前半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷一個(gè)短暫的周期性低迷，但是由于芯片在當(dāng)今和未來(lái)的各種關(guān)鍵技術(shù)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然有很大的潛力。

從地區(qū)上看，歐洲在1月份微弱環(huán)比增長(zhǎng)0.6%，而日本則下降了2.1%，亞太地區(qū)下降2.7%，美洲下降7.9%，中國(guó)下降8.0%，大范圍出現(xiàn)了環(huán)比下降。

同比來(lái)看，歐洲與日本的銷售額同比呈現(xiàn)上升，歐洲增長(zhǎng)0.9%，日本增長(zhǎng)0.7%。而美洲則下降了12.4%、亞太/所有其他地區(qū)下降了19.5%，中國(guó)下降了31.6%。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)