據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息，圣邦微電子集成電路設(shè)計及測試項目開工儀式在高新區(qū)舉行。本次新開工項目由圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦微電子”）投資建設(shè)，項目總投資3億元，注冊資本1.5億元，在江陰高新區(qū)主要投資建設(shè)模擬芯片設(shè)計中心、創(chuàng)新產(chǎn)品測試中心、可靠性試驗中心、供應鏈管理中心、智能倉儲中心五大中心。項目計劃于2024年6月投產(chǎn)，于2027年全面達產(chǎn)，項目達產(chǎn)后實現(xiàn)年銷售5億元。

江陰高新區(qū)發(fā)布消息顯示，圣邦微電子成立于2007年1月，2017年6月6日創(chuàng)業(yè)板上市，是專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開發(fā)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，是首家專注于模擬芯片領(lǐng)域的A股上市半導體企業(yè)，產(chǎn)品全面覆蓋信號鏈和電源管理領(lǐng)域。自2008年至今，是唯一一家連續(xù)15年獲評“十大中國IC設(shè)計公司”的企業(yè)，是長電科技最大的國內(nèi)客戶之一。

圣邦微電子模擬芯片產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、汽車電子、通訊設(shè)備、消費類電子和醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊、無人駕駛等新興應用領(lǐng)域。產(chǎn)品覆蓋30大類4000余款可銷售型號，包括各類數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、運算放大器、電池保護芯片、馬達驅(qū)動芯片、MOSFET驅(qū)動芯片等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)