當?shù)貢r間2月1日，晶圓代工廠聯(lián)電和EDA企業(yè)Cadence共同宣布，采用Integrity™ 3D-IC平臺的Cadence® 3D-IC參考工作流程已通過聯(lián)電的芯片堆棧技術認證，將進一步縮短產(chǎn)品上市時間。

據(jù)介紹，聯(lián)電的混合鍵合解決方案已經(jīng)做好支持廣泛技術節(jié)點集成的準備，適用于邊緣AI、圖像處理和無線通信應用。采用聯(lián)電的40nm低功耗（40LP）工藝作為片上堆棧技術的展示，雙方合作驗證了該設計流程中的關鍵3D-IC功能，包括使用Cadence的Integrity 3D-IC平臺實現(xiàn)系統(tǒng)規(guī)劃和智能橋突創(chuàng)建。Cadence Integrity 3D-IC平臺是業(yè)界首款綜合解決方案，在單一平臺中集成了系統(tǒng)規(guī)劃、芯片和封裝實現(xiàn)以及系統(tǒng)分析。

該參考流程采用Cadence 的Integrity 3D-IC平臺，圍繞高容量、多技術分層的數(shù)據(jù)庫構(gòu)建而成。該平臺在統(tǒng)一的管理平臺下提供3D設計完整的設計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析。通過在設計初期執(zhí)行熱能、功耗和靜態(tài)時序分析，可以實現(xiàn)3D芯片堆棧中的多個晶粒的同步設計和分析。該參考流程還支持針對連接精度的系統(tǒng)級布局與原理圖（LVS）檢查，針對覆蓋和對齊的電氣規(guī)則檢查（ERC），以及在3D堆棧設計結(jié)構(gòu)中的熱分布分析。

此外，除了Integrity 3D-IC平臺，Cadence 3D-IC流程還包括Innovus™設計實現(xiàn)系統(tǒng)，Quantus™寄生提取解決方案，Tempus™時序簽核解決方案，Pegasus™驗證系統(tǒng)，Voltus™ IC電源完整性解決方案和Celsius™熱求解器。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)