此前據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢12月15日研究顯示，2022年第三季全球前十大IC設計業(yè)者營收達373.8億美元，環(huán)比減少5.3%，全球IC設計產業(yè)營收動能下滑。

TrendForce集邦咨詢表示，IC設計業(yè)者受產品組合規(guī)劃不同，如數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等產品組合需求穩(wěn)定，但消費電子、面板、挖礦等需求走弱，終端拉貨力道縮手影響，營收互有增減。然而，面對低迷的市況，第三季半數(shù)以上的IC設計業(yè)者營收均呈現(xiàn)衰退。

近期，據(jù)中國臺灣媒體《鉅亨網(wǎng)》報道，由于現(xiàn)階段全球經(jīng)濟環(huán)境仍深受通膨之苦，不論是企業(yè)、消費者在支出方面皆明顯縮手，也讓半導體業(yè)界對明年上半年仍持保守態(tài)度，IC設計業(yè)者普遍預期，在庫存去化尚未結束前，明年第一季營收恐持續(xù)探底，并預計是全年最低點。

報道引述業(yè)界觀點認為，現(xiàn)階段除了PC、筆電、智能手機、工控等需求疲軟，就連車用產品也進入庫存去化階段，盡管調整幅度沒有消費性電子來的又急又快，但在車廠料件逐步到齊下，對供貨商的拉貨力道也趨緩，導致營收持續(xù)衰退。

就各產業(yè)來看，網(wǎng)絡盡管是今年下半年表現(xiàn)相對較好的產業(yè)，但隨著招標方案告一段落，加上消費端需求尚未有回溫跡象，網(wǎng)絡芯片廠也正面臨庫存去化壓力，尤其明年市場對Wi-Fi規(guī)格的升級需求也遭壓抑，讓部分業(yè)者對明年營運相對保守。

手機方面，中國大陸為全球最大手機市場，在其5G滲透率增速趨緩及品牌廠庫存仍多下，業(yè)界多看壞明年上半年營運，加上5G芯片供貨商為搶市占率，也開始發(fā)動價格戰(zhàn)，恐進一步壓縮明年獲利空間。

全球半導體產業(yè)鏈需求疲弱，IC設計廠商業(yè)績已在今年第二、三季度已呈現(xiàn)疲態(tài)。而之前一些廠商還公布了一些“壞”消息，高通此前已大幅下修2022年全球智能手機出貨預測，并宣布將凍結人事招聘和縮減開支，并預期累積的額外庫存可能需要兩季才能去化。

臺媒此前指出，聯(lián)發(fā)科預計第四季度營收環(huán)比下降約兩成，因終端需求轉弱，部分產品價格壓力增加，晶圓代工價格暫不降價的情況下，毛利率將略低于第三季度的水準，預估全季稅后凈利季減約四成。展望2022年，聯(lián)發(fā)科全年稅后凈利預計為1160億新臺幣，同比增長4%。

TrendForce集邦咨詢12月15日表示，展望2022年第四季至2023年第一季，在高通脹的環(huán)境下，年底購物節(jié)慶對消費電子帶來的消費動能回升力道有限，加上客戶端的高庫存仍需要時間去化，因此，對IC設計業(yè)者來說將會是極具挑戰(zhàn)的兩個季度，在營收上呈現(xiàn)環(huán)比減少的可能性不低。但各業(yè)者皆在產業(yè)低谷之際，持續(xù)降低自身庫存同時提高現(xiàn)金水位，將產品拓展至數(shù)據(jù)中心、汽車等領域，為日后整體半導體產業(yè)再度回溫之時做好準備。

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封面圖片來源：拍信網(wǎng)