近日，慧智微、佰維存儲、芯天下、南芯半導體、新相微、米飛泰克等多家半導體公司公布了IPO最新進展。

慧智微：科創(chuàng)板IPO成功過會

11月22日，據科創(chuàng)板上市委2022年第94次審議會議結果顯示，廣州慧智微電子股份有限公司（簡稱：慧智微）科創(chuàng)板IPO成功過會。

據了解，慧智微是一家為智能手機、物聯網等領域提供射頻前端的芯片設計公司，主營業(yè)務為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設計和銷售。公司提出可重構射頻前端平臺，采用基于“絕緣硅（SOI）+砷化鎵（GaAs）”兩種材料體系的可重構射頻前端技術路線。

公司具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發(fā)能力，技術體系以功率放大器（PA）的設計能力為核心，兼具低噪聲放大器（LNA）、射頻開關（Switch）、集成無源器件濾波器（IPD Filter）等射頻器件的設計能力。

產品應用于三星、OPPO、vivo、榮耀等國內外智能手機品牌機型，并進入聞泰科技、華勤通訊等一線移動終端設備 ODM廠商和移遠通信、廣和通、日海智能等頭部無線通信模組廠商。

佰維存儲：科創(chuàng)板IPO注冊獲批

11月22日，證監(jiān)會同意深圳佰維存儲科技股份有限公司（簡稱：佰維存儲）科創(chuàng)板IPO注冊申請。

佰維存儲主要從事半導體存儲器的存儲介質應用研發(fā)、封裝測試、生產和銷售，主要產品及服務包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進封測服務。

公司是國家級專精特新小巨人企業(yè)、國家高新技術企業(yè)。主要面向智能終端、工業(yè)級應用、企業(yè)級應用、車載應用、PC OEM 等 To B市場。

目前，公司存儲器產品進入眾多行業(yè)龍頭客戶的供應鏈體系，其中包括：聯想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、寶德等 PC 及服務器廠商，中興、創(chuàng)維、兆馳、朝歌、九聯、兆能等通信設備廠商，Google、Facebook、步步高、傳音控股、TCL、科大訊飛、富士康、華勤技術、聞泰科技、天瓏移動、龍旗科技、中諾通訊等智能終端廠商，星網銳捷、深信服、江蘇國光、G7 物聯、銳明技術等行業(yè)及車聯網廠商。

新相微：科創(chuàng)板IPO成功過會

11月22日，上海新相微電子股份有限公司（簡稱：新相微）科創(chuàng)板IPO成功過會。

據了解，新相微主營業(yè)務聚焦于顯示芯片的研發(fā)、設計及銷售，致力于提供完整的顯示芯片系統(tǒng)解決方案。公司的顯示芯片主要采用 Fabless 的制造模式，將產品的生產、封裝和測試環(huán)節(jié)分別委托晶圓廠商和芯片封測廠商完成。

新相微產品主要分為整合型顯示芯片、分離型顯示驅動芯片、顯示屏電源管理芯片，覆蓋了各終端應用領域的全尺寸顯示面板，適配當前主流的TFT-LCD 和 AMOLED 顯示技術。

米飛泰克：已進行上市輔導備案

11月21日，證監(jiān)會披露了中信證券關于深圳米飛泰克科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。

資料顯示，米飛泰克成立于2018年3月，注冊資金1.91億元人民幣，中外合資企業(yè)，國家級高新技術企業(yè)，專業(yè)從事集成電路封裝及測試，是廣東省科技廳認定的廣東省集成電路先進封測工程技術研究中心。

目前，米飛泰克主營業(yè)務包括8-12英寸晶圓測試(CP)，集成電路成品測試（FT），各類集成電路封裝等。目前有SOP、ESOP、SSOP、QFN、LQFP及霍爾器件封裝、先進堆疊封裝、多芯片超薄高可靠撓性封裝等。

芯天下：創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會

11月18日，創(chuàng)業(yè)板上市委2022年第81次審議會議結果顯示，芯天下技術股份有限公司（簡稱：芯天下）創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會。

據了解，芯天下是一家專業(yè)從事代碼型閃存芯片研發(fā)、設計和銷售的高新技術企業(yè)，提供從1Mbit-8Gbit寬容量范圍的代碼型閃存芯片，是業(yè)內代碼型閃存芯片產品覆蓋范圍較全面的廠商之一。公司現有主要產品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，廣泛應用于消費電子、網絡通訊、物聯網、工業(yè)與醫(yī)療等領域。

據悉，芯天下已獲得英特爾、聯發(fā)科、瑞昱、全志科技、瑞芯微、博通集成等多家主控廠商的認證，有效縮短公司產品在下游終端客戶的導入及驗證流程。

目前，芯天下產品已進入三星、美的、科沃斯、愛都科技、中興通訊、四川長虹、移遠通信等知名品牌廠商的供應鏈體系并實現大批量交付和使用。

南芯半導體：科創(chuàng)板IPO申請過會

11月18日，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第91次審議會議結果公告，上海南芯半導體科技股份有限公司 (簡稱“南芯半導體”) 首發(fā)獲通過。

招股書顯示，南芯半導體是國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設計和銷售，公司現有產品已覆蓋充電管理芯片（電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充電協議芯片及鋰電管理芯片。

目前南芯半導體已打入小米、榮耀、OPPO、vivo、moto、傳音等手機終端，招股書顯示，手機廠商是南芯半導體的主要收入來源。

據悉，南芯半導此前已獲多輪資本加持，投資方覆蓋行業(yè)戰(zhàn)略投資人包括Anker、紫米、上海集成電路產業(yè)基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特爾資本、華勤等產業(yè)投資方，以及紅杉中國、順為資本、晨暉創(chuàng)投等知名財務投資機構。

頎中科技：科創(chuàng)板首發(fā)過會

11月18日，上交所科創(chuàng)板上市委2022年第91次審議會議結果公布，合肥頎中科技股份有限公司（簡稱：頎中科技）科創(chuàng)板首發(fā)成功過會。

頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

頎中科技形成了以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局。目前，頎中科技已具備業(yè)內最先進的28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力。

作為知名顯示驅動芯片封測廠商，頎中科技已積累了聯詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、矽力杰、杰華特、南芯半導體等境內外優(yōu)質客戶資源。

封面圖片來源：拍信網