據(jù)日經(jīng)新聞近日報道，日本將劃撥3500億日元預算與美國合作建設先進半導體研究中心。此外，日本政府的補充預算案中還將包括用于先進制程芯片生產(chǎn)的4500億日元預算，以及用于確保半導體材料供應的3700億日元預算。

據(jù)報道，上述合作研究中心將在年底前建立，日美合資公司希望在2025年之后擁有2納米制程芯片的量產(chǎn)能力。據(jù)悉，IBM是美國方面的候選合作伙伴之一。

據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道今年7月報道，日本和美國在量產(chǎn)半導體方面展開合作，日本和美國兩國政府于7月29日在美國首都華盛頓召開首次“經(jīng)濟2plus2”會議，會議中提到日本和美國共同研發(fā)2納米半導體，日本在年底之前成立“新一代半導體生產(chǎn)技術研發(fā)中心（臨時名稱）”，計劃在2025年于日本國內(nèi)量產(chǎn)2納米半導體。

對此消息，業(yè)界紛紛表示十分吃驚。因為目前日本的芯片工藝還停留在45納米。45納米以后為32納米、22納米、16/14納米、10納米、7納米、5納米、3納米、2納米。如果在近兩年內(nèi)從45納米跨越到2納米，共需要跨越九個代際的微縮化。

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