近日，西安市人民政府印發(fā)《西安市“十四五”工業(yè)和信息化發(fā)展規(guī)劃》（以下簡稱“發(fā)展規(guī)劃”），其中明確提出了“十四五”期間電子信息制造產(chǎn)業(yè)的主要任務(wù)、發(fā)展方向、以及發(fā)展重點(diǎn)，三星、美光、華天科技、奕斯偉等多家半導(dǎo)體企業(yè)被提及。

一）主要任務(wù)

實(shí)施支柱產(chǎn)業(yè)“倍增”計(jì)劃，依托三星、中興、比亞迪電子、創(chuàng)維等12戶龍頭骨干企業(yè)，以光子、半導(dǎo)體及集成電路、智能終端、傳感器等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈提升為牽引；

以三星閃存芯片、奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地、比亞迪高端智能終端產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、創(chuàng)維智能家居生產(chǎn)基地、“一帶一路”臨港產(chǎn)業(yè)園等重點(diǎn)項(xiàng)目為支撐，打造電子信息制造產(chǎn)業(yè)集群，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模倍增，到2025年，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到3500億元，年均增速22.2%。

二）發(fā)展方向

集成電路：布局第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線，重點(diǎn)引進(jìn)8/12英寸硅襯底生產(chǎn)線，謀劃引進(jìn)6英寸SiC襯底和8英寸Si基GaN外延片生產(chǎn)線，引進(jìn)光掩膜、高純?yōu)R射靶材、濕電子化學(xué)品、特種氣體及封測材料與設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等材料企業(yè)和設(shè)備廠商。

智能終端：以整機(jī)制造為牽引，提升智能手機(jī)設(shè)計(jì)研發(fā)能力，做大智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，強(qiáng)化專用芯片、高端機(jī)殼、顯示屏、電源、攝像模組、基礎(chǔ)元器件等配套能力。重點(diǎn)發(fā)展面向家庭應(yīng)用的服務(wù)機(jī)器人，延伸發(fā)展面向智能制造、特種作業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)機(jī)器人、特種機(jī)器人，提升智能機(jī)器人自主研發(fā)和規(guī)模量產(chǎn)能力，完善關(guān)鍵零部件、控制系統(tǒng)、集成應(yīng)用等配套。

電子元器件：推動電子真空管、連接器、電感器、電容器及光纖光纜、電子儀器儀表等基礎(chǔ)元器件轉(zhuǎn)型升級發(fā)展，加速電子元器件向片式化、超微化、數(shù)字化、智能化和綠色化演進(jìn)，加快推進(jìn)新型敏感元件、新型電聲元件、柔性電路板、新型顯示等新型電子元器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

三）發(fā)展重點(diǎn)

集成電路方面，將依托三星、美光、華天、奕斯偉等企業(yè)，充分發(fā)揮陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心等專業(yè)機(jī)構(gòu)作用，積極發(fā)展集成電路設(shè)備及材料研發(fā)生產(chǎn)、集成電路制造和封裝測試產(chǎn)業(yè)。

依托西安克瑞斯、紫光國芯、西岳電子、源杰半導(dǎo)體等企業(yè)，加快推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)通信、存儲器、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等專用芯片的設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)提升西安集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模和水平。

整合現(xiàn)有科研院所及高校資源，聯(lián)合芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)，積極推進(jìn)SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
智能終端領(lǐng)域，依托比亞迪電子、中興通訊、創(chuàng)維、華勤等企業(yè)，積極引進(jìn)關(guān)鍵芯片、攝像頭、天線、觸控面板等相關(guān)配套企業(yè)，做大智能終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模，加快構(gòu)建更為完善的智能終端產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈。

發(fā)揮華為西安研發(fā)中心產(chǎn)品研發(fā)優(yōu)勢，加快智能終端核心技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展新一代智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、車載智能設(shè)備、家用智能終端、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備等智能終端產(chǎn)品和設(shè)備。

電子元器件方面，依托西京公司、西安炬光、西安派瑞、中航富士達(dá)等企業(yè)，大力發(fā)展?jié)M足高端裝備、應(yīng)用電子、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、新一代信息技術(shù)需求的核心基礎(chǔ)元器件。

突破微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）微結(jié)構(gòu)加工、高密度封裝等關(guān)鍵共性技術(shù)，加快傳感器產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)下一代電力電子器件，支持典型領(lǐng)域推廣應(yīng)用。

加快針對移動終端的新型電連接器、毫米波射頻同軸連接器的研發(fā)，盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)