據(jù)中國臺(tái)灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息報(bào)道，2023年晶圓代工、封測(cè)報(bào)價(jià)有望松動(dòng)，目前已有上游供應(yīng)商與芯片設(shè)計(jì)廠討論優(yōu)惠方案。

報(bào)道指出，已有上游供應(yīng)商針對(duì)2023年的產(chǎn)能，積極與IC設(shè)計(jì)業(yè)者討論可能的優(yōu)惠方案，而現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)于2023年的投片計(jì)劃仍持保守態(tài)度，普遍不愿意過早下決策。部分IC設(shè)計(jì)公司認(rèn)為，2023年開始，因客戶不愿再增加投片，晶圓廠產(chǎn)能恐出現(xiàn)閑置狀況，同時(shí)加上設(shè)備折舊壓力，自然會(huì)在價(jià)格上作出讓步，以更優(yōu)惠的價(jià)格吸引客戶下單，回到以爭(zhēng)取投片量為主的策略。

有業(yè)內(nèi)人士表示，現(xiàn)階段除臺(tái)積電堅(jiān)持明年漲價(jià)外，聯(lián)電以及晶圓代工二三線業(yè)者，已開始釋出“只要有量、價(jià)格都好談”的態(tài)度。此外，IC設(shè)計(jì)業(yè)者也認(rèn)為，除了晶圓廠，明年封測(cè)廠也會(huì)開始降價(jià)，屆時(shí)在成本緩降下，可進(jìn)一步將降價(jià)壓力傳導(dǎo)至供應(yīng)商，屆時(shí)成本結(jié)構(gòu)就有機(jī)會(huì)恢復(fù)至疫情前，意味著近兩年的疫情紅利正式退場(chǎng)。

不過，多數(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者皆認(rèn)為，價(jià)格的調(diào)整應(yīng)該會(huì)是長(zhǎng)期且緩慢的過程，并不會(huì)在短時(shí)間之內(nèi)出現(xiàn)大幅度的崩跌，這個(gè)下滑的過程可能會(huì)長(zhǎng)達(dá)一整年甚至更久。

當(dāng)然，關(guān)鍵還是要看2023年上半年終端需求是不是真的會(huì)有回補(bǔ)效應(yīng)，如果看不到回補(bǔ)的力道，那恐怕雙方就還是沒有明確的降價(jià)誘因，整個(gè)供應(yīng)鏈的價(jià)格談判將繼續(xù)卡在原地。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)