近日，格科微在接受機構調研時表示，格科微有限公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目”BSI產線已于2022年8月31日投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標志著BSI產線順利進入風險量產，即將進入大規(guī)模量產階段。

該項目投產后，格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產能力，將有力保障12英寸晶圓的供應，實現(xiàn)對關鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，縮短產品交期，把握中高階CIS市場持續(xù)增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個行業(yè)內的競爭能力與市場地位。

格科微表示，該項目還有助于實現(xiàn)公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平，加快研發(fā)成果產業(yè)化的速度，提高公司整體競爭力，有助于公司積極響應下游應用領域對背照式圖像傳感器日益提升的需求，為公司提高市場份額、擴大領先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎。

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