近日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（以下簡稱《征求意見稿》）。

《征求意見稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

此外，《征求意見稿》明確提出全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容。

全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)

實(shí)現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，要實(shí)現(xiàn)CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專用芯片，射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片產(chǎn)品的突破，最高可給予1000萬元的獎(jiǎng)勵(lì)。

加強(qiáng)對設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持，支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)加大新產(chǎn)品研發(fā)力度，重點(diǎn)支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片和掩模版制作，最高給予年度總額不超過700萬元的補(bǔ)助。

提升半導(dǎo)體制造能力，加強(qiáng)與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設(shè)邏輯工藝和特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項(xiàng)目落戶，鼓勵(lì)既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。

趕超高端封裝測試水平：加快MOSFET模塊等功率器件、高密度存儲(chǔ)器封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)突破晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級測試技術(shù)，單個(gè)項(xiàng)目給予不超過1000萬元的補(bǔ)助。

加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)

加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)模擬、數(shù)字、射頻集成電路等EDA工具軟件實(shí)現(xiàn)全流程國產(chǎn)化。支持開展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)。加大國產(chǎn)EDA工具推廣應(yīng)用力度，鼓勵(lì)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)購買或租用國產(chǎn)EDA工具軟件，推動(dòng)國產(chǎn)EDA工具進(jìn)入高校課程教學(xué)。最高給予每年1000萬元的補(bǔ)助。

推動(dòng)關(guān)鍵材料自主可控。依托骨干企業(yè)加快光掩模、光刻膠、聚酰亞胺、濺射靶材、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、蝕刻液、清洗劑、拋光液、電鍍液功能添加劑、氟化冷卻液、陶瓷粉體等半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)。最高可給予2000萬元的獎(jiǎng)勵(lì)。

突破核心設(shè)備及零部件配套。鼓勵(lì)深圳企業(yè)進(jìn)行集成電路關(guān)鍵設(shè)備及零部件研發(fā)，推進(jìn)檢測設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、高真空泵等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持首臺套關(guān)鍵設(shè)備及零部件進(jìn)入重點(diǎn)集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈。最高給予不超過3000萬元一次性落戶獎(jiǎng)勵(lì)。

加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)支持力度。進(jìn)一步增強(qiáng)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，提升產(chǎn)業(yè)整體自主創(chuàng)新能力，打破重大關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面，對我市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域、優(yōu)先主題、重點(diǎn)專項(xiàng)的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)予以資助。引導(dǎo)企業(yè)加大研發(fā)投入。

+
會(huì)議推薦
TSS 2022

2022年10月12日（周三），TrendForce集邦咨詢將在線上舉辦2022TSS集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高層論壇，屆時(shí)集邦咨詢資深分析師將與產(chǎn)業(yè)大咖探討半導(dǎo)體以及存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來，為業(yè)界朋友們提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考。

目前峰會(huì)報(bào)名通道開啟中，歡迎業(yè)界人士踴躍報(bào)名參會(huì)！我們“云”上見！

封面圖片來源：拍信網(wǎng)