今年3月，此芯科技與聯(lián)想集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，重點圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領域開展深度合作。近期，雙方深化合作內(nèi)容，簽署進一步的合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務等方面內(nèi)容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產(chǎn)品。

根據(jù)協(xié)議約定，此芯科技將研發(fā)可應用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產(chǎn)品的CPU芯片，為智能計算領域引入新一代智能架構(gòu)。在技術研發(fā)方面，雙方將就新產(chǎn)品開發(fā)、應用等方面定期開展技術交流，不斷探索研究各應用場景的解決方案，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。在市場拓展方面，此芯科技的通用智能芯片將用于聯(lián)想的產(chǎn)品中，并通過聯(lián)想的銷售渠道推向全球市場。

此芯科技表示，未來，雙方將在技術研發(fā)、產(chǎn)品應用、市場營銷、產(chǎn)業(yè)資源等各方面持續(xù)探索多元化合作模式。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)