9月14日，全志科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，VR9芯片及相關(guān)終端應(yīng)用產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司將持續(xù)根據(jù)市場(chǎng)需求推出后續(xù)產(chǎn)品及解決方案。

資料顯示，全志科技成立于2007年，是智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片。

全志科技此前表示，公司智能車(chē)載芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能座艙領(lǐng)域，包含行車(chē)記錄儀、智能中控、智能輔助駕駛等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。

據(jù)悉，目前，全志科技產(chǎn)品覆蓋智能硬件、智能工業(yè)、智能車(chē)載、OTT、平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，將持續(xù)根據(jù)客戶(hù)需求推出更具綜合競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品和解決方案。智能家居領(lǐng)域，全志科技已與阿里、小米、百度等品牌都開(kāi)展了廣泛的合作，已有多款產(chǎn)品落地量產(chǎn)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)