9月7日，無晶圓半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(tǒng)(SOC)服務(wù)公司MegaChips Corporation領(lǐng)投，現(xiàn)有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。

摩爾斯微電子計(jì)劃利用所籌集的資金，實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow技術(shù)的空前規(guī)模和需求。摩爾斯微電子將專注于深化產(chǎn)品，包括設(shè)計(jì)新的解決方案，同時(shí)加快現(xiàn)有的Wi-Fi HaLow芯片和模塊的上市策略。

據(jù)官微介紹，摩爾斯微電子為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)開發(fā)Wi-Fi HaLow解決方案，Wi-Fi HaLow的連接距離可以達(dá)到傳統(tǒng)Wi-Fi技術(shù)的10倍，使用單塊電池可運(yùn)行多年。Wi-Fi HaLow是首個(gè)專為滿足物聯(lián)網(wǎng)需求而定制的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。該公司團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的Wi-Fi芯片已應(yīng)用于數(shù)十億部智能手機(jī)。自2016年推出產(chǎn)品以來，摩爾斯微電子一直專注于遠(yuǎn)距離、低功耗無線連接，其產(chǎn)品組合包括SoC和模塊。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)