近日，龍芯中科在投資者互動平臺回復稱，3A6000目前研發(fā)進展順利，已完成前端設計及仿真驗證，仿真結果表明其單核性能達到市場主流產品水平。龍芯中科還稱，多個整機廠商的龍芯3A5000筆記本已經上市。

龍芯中科主營業(yè)務收入分為工控類芯片、信息化類芯片和基礎軟硬件解決方案。目前，龍芯中科已形成面向嵌入式專門應用的龍芯1號系列處理器、面向工控和終端類應用的龍芯2號系列處理器，及面向桌面與服務器類應用的龍芯3號系列處理器等主要產品。

關于CPU設計是否采用了chiplet技術問題，龍芯中科表示，封裝技術將成為芯片創(chuàng)新的重要平臺，公司的產品已采用了一些先進封裝技術，用以提高產品的性能；同時公司也在封裝領域進行著更深入的研究，以便進一步增強產品競爭力。另外，公司并不依賴先進工藝提升產品性能，主要是依靠設計優(yōu)化提高產品性能。

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