今年以來,在疫情、通貨膨脹、俄烏沖突等難以可控的外部因素影響下,曾經(jīng)“所向披靡”的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受到?jīng)_擊。據(jù)此前世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2022年增長(zhǎng)16.3%,預(yù)計(jì)2023年比2022年增長(zhǎng)5%。
當(dāng)前,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩。盡管如此,今年以來半導(dǎo)體資本市場(chǎng)依舊熱情十足,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍有眾多企業(yè)踴躍沖刺IPO,據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì),截止8月5日,今年共有95家半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎來新進(jìn)展。


△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理
根據(jù)圖表,從上市板塊來看,共有68家半導(dǎo)體企業(yè)聚焦科創(chuàng)板,創(chuàng)業(yè)板則有17家,主板有1家,另9家暫未披露。
進(jìn)度方面,共有22家企業(yè)正式敲鐘上市。這其中還產(chǎn)生了各細(xì)分領(lǐng)域的第一股企業(yè),包括國(guó)產(chǎn)CPU第一股國(guó)芯科技、碳化硅第一股天岳先進(jìn)、國(guó)產(chǎn)基帶芯片第一股翱捷科技、充電樁芯片第一股東微半導(dǎo)、半導(dǎo)體激光芯片第一股長(zhǎng)光華芯、國(guó)產(chǎn)PA第一股唯捷創(chuàng)芯、快充芯片第一股英集芯、車規(guī)級(jí)芯片第一股納芯微。
已注冊(cè)生效的7家企業(yè),分別是海光信息、振華風(fēng)光、晶合集成、恒爍股份、帝奧微、匯成股份、德邦科技。另外,6家已提交注冊(cè),41家已問詢,10家已受理,5家已中止,1家暫緩審議,剩余少數(shù)企業(yè)處于輔導(dǎo)備案或其他階段。
根據(jù)已公開的募集資金數(shù)額,此次募集資金最多的是華虹半導(dǎo)體的180億元,其次是中芯集成的125億元,晶合集成的120億元,海光信息的91.48億元。
這些申請(qǐng)IPO的95家企業(yè)涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié),并且多數(shù)分布在產(chǎn)業(yè)鏈的中游與上游。
從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)看,絕大多數(shù)企業(yè)屬于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),包括華大九天、集創(chuàng)北方、鈺泰股份、安凱微、美芯晟、拓爾微、盛科通信、南麟電子、芯天下、中科藍(lán)訊、晶華微等。在該環(huán)節(jié)里,今年已有華大九天、東微半導(dǎo)、長(zhǎng)光花芯、希荻微、英集芯、思特威、中科藍(lán)訊、廣立微等十多家企業(yè)成功上市。
材料/設(shè)備環(huán)節(jié),半導(dǎo)體IPO企業(yè)包含中科飛測(cè)、華海誠(chéng)科、卓??萍肌⑷A海清科、矽電股份、有研硅、同光股份、華越半導(dǎo)體、耐科裝備、北京通美、晶升裝備、恒普科技、新恒匯、派瑞特氣、振華風(fēng)光等。今年已成功進(jìn)入資本市場(chǎng)的,有拓荊科技、天岳先進(jìn)以及華海清科等。
在制造環(huán)節(jié),今年分別有燕東微、晶合集成、中芯集成、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)發(fā)力IPO。值得一提的是,該環(huán)節(jié)出現(xiàn)了募集金額數(shù)目最多的前三名企業(yè),分別是華虹半導(dǎo)體、中芯集成、晶合集成。在封測(cè)環(huán)節(jié),IPO企業(yè)包括匯成股份、佰維存儲(chǔ)、頎中科技、硅動(dòng)力微電子等。
從細(xì)分領(lǐng)域上看,功率半導(dǎo)體、CPU、車規(guī)級(jí)芯片等領(lǐng)域增長(zhǎng)飛快且頗受市場(chǎng)關(guān)注。其中,功率半導(dǎo)體屬于需求驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè),受益于工業(yè)控制、新能源汽車等終端市場(chǎng)需求強(qiáng)盛,該市場(chǎng)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。
因此,在今年申請(qǐng)IPO的企業(yè)中,功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)較多。除了東微半導(dǎo)已上市外,其余企業(yè)還在路上,包含南麟電子、鍇威特、江蘇富樂華、芯微電子、長(zhǎng)光華芯、安芯電子、鴻曄科技、吉萊微、天極科技、天科合達(dá)、BYD半導(dǎo)體等。
根據(jù)已公開的股東信息,觀察上述闖關(guān)IPO的企業(yè)們的背后股東榜,不難發(fā)現(xiàn),華為、中芯國(guó)際、小米、vivo、OPPO等巨頭和國(guó)家基金機(jī)構(gòu)早已伸入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
從圖表中看,互聯(lián)網(wǎng)巨頭們重點(diǎn)布局IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。vivo投資集創(chuàng)北方、南芯科技;小米投資集創(chuàng)北方、南芯科技、安凱微、帝奧微。華為哈勃投資杰華特、美芯晟、裕太微、集創(chuàng)北方、源杰科技,還有長(zhǎng)光花芯。OPPO投資南芯科技、帝奧微,OPPO控股的投資機(jī)構(gòu)昆橋半導(dǎo)體投資(深圳)持股的公司有星宸科技和匯成股份。
晶圓代工廠中芯國(guó)際選擇“廣撒網(wǎng)”布局,投資范圍較全面。中芯國(guó)際旗下控股的投資機(jī)構(gòu)包括青島聚源、上海聚源、蘇州聚源、中芯國(guó)際控股公司、中芯國(guó)際海河等,這些機(jī)構(gòu)控股的企業(yè)中包含IC設(shè)計(jì)的銳成芯微、南芯科技、杰華特、集創(chuàng)北方、峰岹科技、廣立微等;材料/設(shè)備的派瑞特氣、晶升裝備、拓荊科技;制造/封測(cè)的中芯集成等。
眾多企業(yè)紛紛踏上IPO征途,在這期間,我們看到諸如中國(guó)電子、中小企業(yè)發(fā)展基金、混改基金等機(jī)構(gòu),還有華為、中芯國(guó)際等巨頭公司紛紛“下注”,其中,IC設(shè)計(jì)數(shù)量最多,還有功率半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)同樣頗受歡迎。目前一些企業(yè)已成功抵達(dá)IPO終點(diǎn),多數(shù)企業(yè)仍在蓄勢(shì)待發(fā),隨著IPO未來越來越熱鬧,一場(chǎng)專屬于半導(dǎo)體企業(yè)的上市盛宴或?qū)⒗^續(xù)。
2022年9月7日,TrendForce集邦咨詢將在深圳隆重舉辦2022集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高層論壇,屆時(shí)集邦咨詢資深分析師將與產(chǎn)業(yè)大咖全方位探討半導(dǎo)體以及存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來,為業(yè)界朋友們提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考。
考慮疫情等因素影響,本次峰會(huì)采取線下、線上結(jié)合方式,深圳為線下主會(huì)場(chǎng),將匯聚眾多半導(dǎo)體、存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)高層與專家,并展示廠商最新產(chǎn)品與技術(shù),同時(shí)峰會(huì)也將進(jìn)行線上同步直播。目前峰會(huì)報(bào)名通道正式開啟,歡迎業(yè)界人士踴躍報(bào)名參會(huì)!
封面圖片來源:拍信網(wǎng)