近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由蔚來(lái)資本、啟明創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，BAI資本、基石資本、中科創(chuàng)星、嘉實(shí)投資、元禾璞華、云九資本跟投。該輪融資將主要用于擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加快市場(chǎng)布局及生態(tài)建設(shè)。

此芯科技自今年2月份以來(lái)，已完成三輪天使期融資，投資機(jī)構(gòu)包括聯(lián)想創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、云九資本、順為資本、元禾璞華和云岫資本等。加上此次融資，此芯科技已完成累計(jì)1億美元的融資。

據(jù)悉，此芯科技現(xiàn)階段研發(fā)的產(chǎn)品正是對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行深度考察后，開(kāi)啟設(shè)計(jì)集成CPU、GPU、NPU等多種計(jì)算模塊的智能SoC芯片。此芯科技在研的首款芯片算力或超過(guò)當(dāng)前業(yè)內(nèi)已發(fā)布的主流Arm SoC，且在芯片架構(gòu)層面已采用全新的桌面級(jí)設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)此芯科技的首款產(chǎn)品將于2023年發(fā)布，并面向全球客戶(hù)交付。

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