據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，天風(fēng)證券分析師郭明錤7月13日發(fā)布推文指出，“最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在2023與2024年的5G旗艦芯片獨(dú)家供應(yīng)商。這對(duì)兩家公司來說，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面。"

高通計(jì)劃，2023-2024年將迭代幾款Snapdragon8、Snapdragon8+5G旗艦芯片。高通從Snapdragon8+Gen1芯片開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。報(bào)道指出，高通下半年轉(zhuǎn)向與臺(tái)積電合作，推出改良版的Snapdragon8 Gen 1 plus，數(shù)據(jù)顯示，這款處理器性能將提升10%，能耗降低30%。

另外，高通新一代的Snapdragon 8 Gen 2有望在今年Snapdragon TechSummit驍龍技術(shù)高峰會(huì)亮相，該峰會(huì)已宣布訂在今年11月14日至17日舉行。據(jù)傳，該款將由臺(tái)積電代工，可能依然采用4nm制程。

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