據(jù)鄭州晚報報道，近日，芯聯(lián)芯創(chuàng)新科技研發(fā)中心、科之誠第三代半導體研究院正式落戶鄭州高新區(qū)科技金融廣場。

資料顯示，芯聯(lián)芯成立于2018年，是一家專營自主可控的創(chuàng)新型IP供應商和IC設(shè)計服務公司。據(jù)鄭州晚報指出，芯聯(lián)芯擁有中國唯一最完全的通用 CPU IP，累計出貨量超1億顆。

報道介紹稱，科之誠是國家第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟的會員企業(yè)，其獨創(chuàng)的面向6G通信的金剛石基聲波射頻濾波器技術(shù)，打破了國際碳化硅+鈮酸鋰材料體系，產(chǎn)品在中科院電工所完成研發(fā)，在中科院微電子所完成工藝流片。

鄭州高新區(qū)管委會創(chuàng)新發(fā)展局相關(guān)負責人表示，下一步高新區(qū)將緊密圍繞高質(zhì)量發(fā)展，進一步完善工作機制和服務體系，圍繞芯片產(chǎn)業(yè)，打通資本招商、人才服務、研發(fā)轉(zhuǎn)化等環(huán)節(jié)，引入高層次人才和高質(zhì)量資本等資源，形成資本招商合力，引領(lǐng)主導產(chǎn)業(yè)加快崛起。

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