6月30日，寒武紀披露2022年向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案。寒武紀本次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過26.5億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后，實際募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目和補充流動資金。

先進工藝平臺芯片項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為94,965.22萬元，其中80,965.22萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括建設(shè)先進工藝平臺，基于先進工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。

穩(wěn)定工藝平臺芯片項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為149,326.30萬元，其中140,826.30萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括建設(shè)穩(wěn)定工藝平臺，基于穩(wěn)定工藝開展三款適應(yīng)不同智能業(yè)務(wù)場景需求的高集成度智能SoC芯片研發(fā)，并研發(fā)配套的軟件支撐系統(tǒng)。

面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為23,399.16萬元，其中21,899.16萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括研發(fā)面向新興場景的智能指令集、研發(fā)面向新興場景的處理器微架構(gòu)、設(shè)計面向新興應(yīng)用場景的先進工藝智能處理器模擬器和構(gòu)建面向新興場景的智能編程模型等。

針對本次定增目的，寒武紀表示，公司本次募投項目將加大在先進工藝領(lǐng)域的投入，突破研發(fā)具有更高集成度、更強運算能力、更高帶寬支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領(lǐng)先性，持續(xù)提升公司在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進性和市場競爭力。本次募投項目在穩(wěn)定工藝平臺的投入，有利于增強公司在多樣化工藝平臺下的芯片設(shè)計能力，為公司邊緣智能芯片產(chǎn)品提供更為可控的開發(fā)周期、更為可靠的性能支撐、更為可控的制造成本，有益于公司在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中獲得更佳的競爭優(yōu)勢。面向未來新市場增長點，公司提前布局面向新興場景市場的處理器研發(fā)、搶占發(fā)展先機，將對公司未來競爭力提升產(chǎn)生積極的推進作用。

寒武紀強調(diào)，本次募集資金投資項目順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，有利于提升公司智能芯片業(yè)務(wù)技術(shù)先進性和市場競爭力，提升公司芯片研發(fā)設(shè)計能力、技術(shù)儲備和業(yè)務(wù)效率，從而提升公司長期市場競爭力，實現(xiàn)公司的長期可持續(xù)發(fā)展，維護股東的長遠利益。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)