一如傳聞所言，蘋果在今年的開發(fā)者大會(huì)（WWDC）中，推出了M2芯片，以及搭載M2芯片的新MacBook Air與13寸MacBook Pro。

M2芯片采用第二代5納米制程技術(shù)，相較于M1芯片，M2芯片的CPU速度提升快達(dá)18%、GPU性能提升最高達(dá)35%，神經(jīng)網(wǎng)路引擎則快達(dá)40%。與M1芯片相比，M2芯片配置的內(nèi)存帶寬多50%，并可支持高達(dá)24GB的快速統(tǒng)一存儲(chǔ)器。

M2芯片滿載200億個(gè)晶體管，比M1芯片多出25%。晶體管增加讓整顆芯片的功能大幅躍升，包括內(nèi)存控制器每秒能帶來100GB統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，比M1芯片高出50%。再加上高達(dá)24GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存，讓M2芯片能處理更大型、更復(fù)雜的工作流程。

M2芯片的多線程性能比M1芯片高出18%，能用極少功率快速處理密集使用CPU的任務(wù)，例如創(chuàng)作多層效果的音樂或是為照片套上復(fù)雜的濾鏡。

蘋果指出，M2與最新10核心PC筆記本電腦芯片相比，M2芯片的CPU在同等功耗下能帶來近兩倍的效能。此外，M2芯片僅需使用四分之一的功耗，即能達(dá)成PC芯片的峰值效能。最新12核心PC筆記本電腦芯片需要使用極大功耗才能讓效能提升，因此通常配備于更厚、更燙且更吵雜的系統(tǒng)，電池續(xù)航力也較短。相較之下，M2芯片僅需使用四分之一的功耗，即能達(dá)到12核心芯片90%的峰值效能。

M2芯片也搭載Apple新一代GPU，配備高達(dá)10個(gè)核心，比M1芯片多出2個(gè)。10核心GPU搭載更大的快取和更高的內(nèi)存帶寬，讓繪圖效能大幅提升，在同等功耗下帶來比M1芯片高出25%的繪圖效能，在最高功耗下可帶來高達(dá)35%的優(yōu)異表現(xiàn)。

與最新PC筆記本電腦芯片的整合式繪圖相比，M2芯片的GPU在同等功耗下帶來快2.3倍的效能，并僅需使用五分之一的功耗就能達(dá)到峰值效能。M2芯片每瓦效能提升，讓系統(tǒng)提供優(yōu)異的電池續(xù)航力，并能涼快安靜地運(yùn)作，就連玩需要大量繪圖處理的游戲或編輯大量RAW圖片也不例外。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)