5月10日晚，英特爾舉行了2022英特爾ON產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)上，英特爾公布了在芯片、軟件和服務(wù)方面取得的多項(xiàng)進(jìn)展，包括第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、第12代英特爾®酷睿™ HX 處理器以及最新的GPU。

英特爾CEO特·基辛格表示，“全球市場(chǎng)正處于最具活力的時(shí)代。企業(yè)目前面臨的挑戰(zhàn)錯(cuò)綜復(fù)雜且相互關(guān)聯(lián)，而成功的關(guān)鍵取決于企業(yè)快速采用和最大化利用領(lǐng)先技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施的能力，英特爾將運(yùn)用自身的規(guī)模、資源、芯片、軟件及服務(wù)，幫助客戶及合作伙伴加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。”

第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，性能新標(biāo)桿

第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器提供卓越的整體性能，將支持 DDR5、PCIe 5.0 和 CXL 1.1，并憑借全新的集成加速器，通過(guò)針對(duì) AI 工作負(fù)載的軟硬件優(yōu)化，相較上一代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了性能提升。其次，該產(chǎn)品亦具備針對(duì)電信網(wǎng)絡(luò)的新功能，可以為虛擬無(wú)線接入網(wǎng)（vRAN）部署，提供高達(dá)兩倍的容量增益。此外，內(nèi)置高帶寬內(nèi)存（HBM）的代號(hào)為Sapphire Rapids的英特爾至強(qiáng)處理器將顯著提高處理器的可用內(nèi)存帶寬，從而為高性能計(jì)算提供超級(jí)動(dòng)力。

數(shù)據(jù)中心 GPU發(fā)布，代號(hào) Arctic Sound-M

代號(hào)為 Arctic Sound-M（ATS-M）的英特爾數(shù)據(jù)中心 GPU ，是英特爾在該領(lǐng)域首款配備 AV1 硬件編碼器的獨(dú)立 GPU。ATS-M 是一顆支持高質(zhì)量轉(zhuǎn)碼和高性能的強(qiáng)大GPU，能夠提供每秒 150 萬(wàn)億次運(yùn)算（150 TOPS）。開(kāi)發(fā)人員可以利用 oneAPI 支持的開(kāi)放軟件堆棧，輕松地開(kāi)展面向 ATS-M 的設(shè)計(jì)工作。ATS-M 將擁有兩種不同的產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)，并將獲得超過(guò) 15 款來(lái)自戴爾、Supermicro、思科、HPE、浪潮和新華三等合作伙伴的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。ATS-M 將于 2022 年第三季度發(fā)布。

全新第12代英特爾® 酷睿™ HX 處理器

特爾宣布推出全新第12 代英特爾酷睿 HX 處理器，完善了第12代酷睿產(chǎn)品家族。英特爾酷睿i9-12900HX處理器是全球性能出眾的移動(dòng)工作站平臺(tái)，在性能方面，最多16 核心（8 個(gè)性能核和 8 個(gè)能效核）和 24 線程，處理器基礎(chǔ)功率為 55W。16 條處理器直連 PCIe Gen 5.0 通道，和 4x4 專用平臺(tái)控制器集線器（PCH）的 PCIe Gen 4.0 通道，增加了帶寬并加快了數(shù)據(jù)傳輸速度。業(yè)界率先全線未鎖頻和可超頻處理器。支持高達(dá) 128GB 的 DDR5/LPDDR5（高達(dá)4800MHz/5200MHz）和 DDR4 內(nèi)存（高達(dá) 3200MHz/LPDDR4 4267MHz），支持糾錯(cuò)碼（ECC）功能。采用英特爾 Wi-Fi 6/6E（Gig+）2，實(shí)現(xiàn)更好的連接性能，并支持全新的6GHz頻段。

IPU 產(chǎn)品路線圖公布

英特爾公布了其到2026年的IPU產(chǎn)品路線圖，其中包括基于全新FPGA和英特爾架構(gòu)平臺(tái)的代號(hào)為Hot Springs Canyon的產(chǎn)品，Mount Morga（MMG）ASIC，以及下一代800 GB產(chǎn)品。IPU是具有強(qiáng)化加速功能的專用產(chǎn)品，旨在滿足基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)算需求，使企業(yè)能夠高效處理任務(wù)和解決問(wèn)題。

此外，英特爾還推出了一款名為 Gaudi2 的 AI 芯片，該芯片是由2019年20億美元收購(gòu)的以色列初創(chuàng)公司Habana Labs研發(fā)的第二代處理器。相對(duì)于前代 AI 處理器 Greco 和 Goya，Gaudi2 的速度有了顯著提升，其采用臺(tái)積電 7 納米制程，Tensor 處理器內(nèi)核數(shù)量增加到 24 個(gè)，封裝內(nèi)存容量從 32GB（HBM2）增加至 96GB（HBM2E），板載 SRAM 增加了一倍（從 24MB 到 48MB）。

英特爾展示了 Gaudi2 與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在熱門任務(wù)上的一些性能比較。在 ResNet-50 模型訓(xùn)練中，Gaudi2 的吞吐量是一代產(chǎn)品的 3.2 倍，英偉達(dá) 80GB A100 的 1.9 倍，V100 的 4.1 倍。在其他一些基準(zhǔn)測(cè)試中，Gaudi 和 80GB A100 之間的差距更加明顯：對(duì)于 BERT Phase-2 訓(xùn)練吞吐量，Gaudi-2 比 80GB A100 高出 2.8 倍。