近日，華引芯（武漢）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華引芯”）宣布成功完成B2輪融資，本輪由洪泰基金領(lǐng)投，老股東國(guó)中資本持續(xù)加碼。

華引芯表示，本輪融資繼續(xù)用于華引芯全球光源研究中心——“C²O-X”的搭建，引進(jìn)全球半導(dǎo)體光源器件研發(fā)人才以開展異構(gòu)光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)。

據(jù)悉，自去年底華引芯半年內(nèi)完成B1、B2兩輪融資，累計(jì)金額2億元。至此，華引芯共完成6輪融資，累計(jì)融資金額數(shù)億元，戰(zhàn)略投資方包括海爾系、聯(lián)想系資本等。        

官方介紹稱，華引芯提出的“C²O-X”概念，“C²”代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結(jié)構(gòu)光源芯片（Chip）與芯片級(jí)封裝光源器件（aCsp），通過轉(zhuǎn)移技術(shù)集成于“X”多種異構(gòu)載體上，擁抱光源異構(gòu)器件的無限可能；“O”代表了高精度轉(zhuǎn)移技術(shù)與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的集合，其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技術(shù)手段 ；“X”則代表了各種異構(gòu)載體，主要有三大類分別為Board類、TIM熱界面材料類、Chip類。

資料顯示，華引芯成立于2017年，是一家專注于高端LED芯片與光器件研發(fā)、封測(cè)且擁有多項(xiàng)核心專利技術(shù)的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。其產(chǎn)品覆蓋UV光源、可見光光源、紅外/特殊光源全波段光譜范圍。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)