近日，武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司完成首輪融資。

據(jù)太和資本信息，長(zhǎng)江中信科產(chǎn)業(yè)基金、烽火集成電路基金、拓爾微電子股份、航天京開基金、龍鼎鼎碩投資、精確資本、國(guó)開科創(chuàng)、珠海太和基金、長(zhǎng)江光谷新能基金等知名產(chǎn)業(yè)及財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)參與了二進(jìn)制半導(dǎo)體公司的此輪融資。

資料顯示，武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司成立于2022年3月28日，由中國(guó)信科集團(tuán)下屬飛思靈微電子公司及東風(fēng)集團(tuán)下屬信之風(fēng)股權(quán)投資基金等14家機(jī)構(gòu)共同發(fā)起設(shè)立，注冊(cè)資本10億元。

據(jù)悉，二進(jìn)制半導(dǎo)體將聚焦路由交換芯片、工業(yè)控制芯片及安全芯片領(lǐng)域，主要開展集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、銷售服務(wù)等業(yè)務(wù)，致力于為客戶提供高品質(zhì)、安全可靠的國(guó)產(chǎn)化芯片及解決方案。

過去五年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額持續(xù)保持近20%的增率，2021年銷售額首次突破萬億元，發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。在國(guó)家“十四五”戰(zhàn)略規(guī)劃中，集成電路是強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量的重點(diǎn)領(lǐng)域。

未來，二進(jìn)制半導(dǎo)體將以科創(chuàng)板獨(dú)立IPO作為公司發(fā)展的遠(yuǎn)景目標(biāo)，把握歷史機(jī)遇，發(fā)揮中信科集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)兩大央企的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，打造國(guó)之重器，為民族工業(yè)的振興作出貢獻(xiàn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)