近日，計(jì)算網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片企業(yè)上海云脈芯聯(lián)科技有限公司（以下簡稱“云脈芯聯(lián)”）宣布獲得數(shù)億元人民幣Pre-A輪投資，由光速中國領(lǐng)投、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金旗下子基金超越摩爾戰(zhàn)略投資、 云九資本跟投、老股東IDG資本繼續(xù)追加。

據(jù)介紹，本輪融資將主要用于加大芯片的研發(fā)投入、加快公司產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

去年10月22日，云脈芯聯(lián)宣布獲得數(shù)億元天使輪投資，由IDG資本、壁仞科技、字節(jié)跳動等共同投資。

據(jù)官方介紹，云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月，是一家專注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè)，公司致力于打造用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)