近日，杰華特微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“杰華特”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資15.71億元。

據(jù)了解，杰華特曾獲華為哈勃、英特爾、比亞迪等企業(yè)投資。

9輪融資，股東榜“眾星云集”

杰華特成立于2013年，是一家專注于電源管理芯片研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

目前擁有超過500款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)，涵蓋電源轉(zhuǎn)換、LED驅(qū)動(dòng)、電池管理等各大產(chǎn)品線，應(yīng)用范圍涉及照明、消費(fèi)類電子、家用電器、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通訊、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、汽車電子等眾多領(lǐng)域。

據(jù)企查查消息，公司成立至今共獲得9輪融資。華為哈勃、英特爾、比亞迪、聯(lián)想等企業(yè)投資。

Source：企查查

其中，華為旗下投資公司，哈勃科技和深圳哈勃分別入資。據(jù)此前杰華特輔導(dǎo)備案材料顯示，哈勃科技為杰華特的第四大股東。

前五名股東及持股5%以上股東的股份數(shù)及持股比例如下：

Source：杰華特輔導(dǎo)備案材料截圖

營(yíng)收逐年上漲，客戶和供應(yīng)商集中度較高

據(jù)招股報(bào)告書，2018年至2020年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為19,779.43 萬元、25,684.40萬元和40,658.26萬元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為43.37%。公司2021年1-9月營(yíng)業(yè)收入為66,452.67萬元，呈高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

Source：招股說明書截圖

報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)前五大客戶銷售收入合計(jì)占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為32.17%、30.29%、33.32%和50.23%，2021年1-9月的客戶集中度有明顯上升，其中第一大客戶收入占比超過30%。

未來，若公司主要客戶的經(jīng)營(yíng)發(fā)展戰(zhàn)略、采購(gòu)戰(zhàn)略等發(fā)生較大變化，或公司因自身發(fā)展原因與主要客戶間的合作空間減少，亦或公司主要客戶的經(jīng)營(yíng)情況或資信情況發(fā)生較為不利的變化，將直接對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響。

此外，報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額合計(jì)占采購(gòu)總額的比例分別為74.89%、68.58%、70.25%和70.39%，采購(gòu)的集中度相對(duì)較高。公司采取虛擬 IDM 模式，晶圓制造、封裝測(cè)試等制造環(huán)節(jié)均由外部供應(yīng)商完成。

未來，若供應(yīng)商自身業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況發(fā)生不利變化，自身資質(zhì)與技術(shù)水平無法滿足公司對(duì)工藝器件的要求，亦或因產(chǎn)能受限無法及時(shí)供貨等，將直接影響到公司的具體業(yè)務(wù)開展。

募資15.71億元！加碼芯片研發(fā)

據(jù)公告，杰華特本次發(fā)行股份募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。

Source：招股說明書截圖

其中，高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資39,104.84萬元。項(xiàng)目將進(jìn)行新大樓的建設(shè)以及高端移動(dòng)設(shè)備電源產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資43,970.59萬元。項(xiàng)目將通過軟硬件的購(gòu)置與持續(xù)的研發(fā)投入，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行更新改進(jìn)，并進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品種類。

汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資30,954.87萬元。項(xiàng)目將通過對(duì)車規(guī)級(jí)DC-DC轉(zhuǎn)換芯片、帶功能安全的車規(guī)級(jí)電 池管理芯片、車規(guī)級(jí)線性電源芯片、車規(guī)級(jí)照明和顯示芯片、車規(guī)級(jí)H橋和電 機(jī)控制芯片等多領(lǐng)域進(jìn)行布局和投入，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化突破。

先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目總投資21,064.43萬元，計(jì)劃投入募集資金21,064.43萬元。項(xiàng)目將通過購(gòu)置先進(jìn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備及軟件及引進(jìn)業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，對(duì)12寸中低壓BCD工藝、高壓及超高壓BCD工藝等多個(gè)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)進(jìn)行持續(xù)開發(fā)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)