近日，重慶市人民政府印發(fā)《重慶市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃（2021—2025年）》（以下簡稱“規(guī)劃”)。

《規(guī)劃》提出，到2025年，重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展要實現(xiàn)多個目標，包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模邁上萬億臺階、產(chǎn)業(yè)集群形成發(fā)展梯次、持續(xù)增強企業(yè)主體實力、顯著提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力等。

聚焦特色工藝、化合物半導體等領域

在戰(zhàn)略性新興支柱產(chǎn)業(yè)方面，重慶市將重點建設集成電路、新型顯示、新型智能終端、新能源汽車和智能汽車、生物醫(yī)藥、先進材料、高端裝備制造、綠色環(huán)保、軟件和信息技術服務、新興服務業(yè)等10類產(chǎn)業(yè)。

在集成電路方面，重慶將以整合元件制造（IDM）模式為主要路徑，聚焦特色制造工藝、化合物半導體、封裝測試等方向，持續(xù)擴大功率半導體領域優(yōu)勢地位，推進硅基光電子技術產(chǎn)業(yè)化，加快發(fā)展化合物半導體材料及芯片、模擬和數(shù)?；旌闲酒?、微機電系統(tǒng)（MEMS）等產(chǎn)品，打造全國最大的功率半導體產(chǎn)業(yè)基地和集成電路特色工藝技術高地，建成特色鮮明的國家級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

1、推進特色工藝生產(chǎn)線建設和技術能力提升

突破硅光集成、異質異構、三維集成、背照式圖像傳感器等特色制造工藝，90納米工藝更加完善成熟，55納米工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，28納米工藝實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。瞄準汽車電子、工業(yè)控制、高端工業(yè)電源等應用需求，擴大功率半導體晶圓制造產(chǎn)能。面向消費電子、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等領域，提高中高頻射頻前端芯片、激光雷達、毫米波雷達、驅動芯片、高性能濾波器、微機電系統(tǒng)等特色工藝芯片供給能力。

2、積極發(fā)展化合物半導體

提升砷化鎵、磷化銦等第二代化合物半導體材料制造能力、產(chǎn)能和化合物半導體芯片生產(chǎn)線良品率，發(fā)展激光器芯片、光電器件等產(chǎn)品。研發(fā)氮化鎵、碳化硅等寬禁帶半導體材料，推動功率半導體生產(chǎn)企業(yè)開發(fā)大功率碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管、高速高功率氮化鎵射頻器件等產(chǎn)品。開展碳基納米材料、銻化鎵、銦化砷等超寬禁帶半導體材料研究。

3、擴大先進封測產(chǎn)能

引進專業(yè)化龍頭封測企業(yè)，提升龍頭企業(yè)封測能力，發(fā)展晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、高密度三維封裝、多芯片封裝、硅通孔等先進封裝技術，提升先進封裝產(chǎn)能規(guī)模。

多個12英寸半導體項目被劃重點

作為重慶市十四五期間戰(zhàn)略性新興支柱產(chǎn)業(yè)之一，《規(guī)劃》中明確了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點，如推動半導體晶圓生產(chǎn)線等制造項目達產(chǎn)、積極發(fā)展先進工藝、大力發(fā)展先進封裝業(yè)務和半導體材料，發(fā)展配套材料及半導體設備等。

在產(chǎn)業(yè)化項目發(fā)展重點中，多個12英寸半導體項目被劃重點，如推進12英寸功率半導體晶圓生產(chǎn)線、12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地等制造項目等。

據(jù)悉，目前，重慶已經(jīng)建成或正在建設的12英寸半導體項目包括華潤微12英寸功率半導體晶圓產(chǎn)線項目、重慶萬國12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工藝平臺等。

華潤微12英寸功率半導體晶圓產(chǎn)線項目

2021年6月，由華潤微全資子公司華微控股、大基金二期及重慶西永微電子共同發(fā)起設立，注冊資本高達50億元的潤西微電子（重慶）有限公司（以下簡稱“潤西微電子”）正式注冊成立，主要并負責建設12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線項目。

據(jù)披露，該項目投資總額為75.5億元，建成后預計將形成月產(chǎn)3萬片12英寸中高端功率半導體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設12英寸外延及薄片工藝能力。

重慶日報此前報道，華潤微12英寸先進功率半導體晶圓生產(chǎn)線項目預計2022年建成投產(chǎn)，主要生產(chǎn)新一代功率半導體產(chǎn)品，以此帶動國內功率半導體制造工藝與國際先進水平接軌。重慶高新區(qū)改革發(fā)展局相關負責人介紹，該項目計劃建成國內首座本土企業(yè)12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線。

重慶萬國12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地

重慶萬國半導體成立于2016年，是重慶首家集芯片制造、芯片封裝、測試為一體的半導體生產(chǎn)制造企業(yè)，主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設計和生產(chǎn)制造，產(chǎn)品廣泛應用于通訊行業(yè)、消費電子、工業(yè)自動化、汽車電子、工業(yè)控制等各個方面。

資料顯示，重慶萬國半導體項目總投資10億美元，將逐步構建起包括芯片研發(fā)、設計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，促進重慶電子信息產(chǎn)業(yè)從筆電基地到“芯屏器核”智能終端的全產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈布局。

該項目分兩期進行建設，一期投資約5億美元，主要建設規(guī)模為月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導體芯片、月產(chǎn)500KK功率半導體芯片封裝測試；二期投資5億美元，建設月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導體芯片、月產(chǎn)1250KK功率半導體芯片封裝測試。

CUMEC公司12英寸高端特色工藝平臺

2020年5月，國內首個自主開發(fā)180nm成套硅光工藝PDK在重慶發(fā)布，并對外提供流片服務，而負責這個項目建設的企業(yè)，是一家于2018年10月在重慶成立的創(chuàng)新公司聯(lián)合微電子中心有限責任公司（簡稱“CUMEC公司”）。

據(jù)悉，CUMEC公司是重慶市政府重磅打造的國家級國際化新型研發(fā)機構，首期投資超30億元，主要圍繞高端工藝開發(fā)和產(chǎn)品核心IP協(xié)同設計的定位，構建硅基光電子、異質異構三維集成、鍺硅射頻等高端工藝研發(fā)平臺，在3-5年逐步建成國際主流的8吋先導特色工藝以及國際一流的12吋高端特色工藝平臺，計劃投資超百億元。

據(jù)CUMEC公司項目負責人此前透露，最快2023年，公司將建成12英寸高端特色工藝平臺，達到國際一流。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)