3月14日，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第18次審議會(huì)議結(jié)果公告，恒爍半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“恒爍股份”）首發(fā)獲通過。

圖片來源：上交所官網(wǎng)截圖

聚焦“存儲(chǔ)+控制”領(lǐng)域

恒爍股份成立于2015年，總部位于安徽合肥，是一家主營業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)芯片和MCU芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，經(jīng)營模式一直為Fabless模式。

自成立以來，恒爍股份通過自主研發(fā)，不斷改進(jìn)NOR Flash設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了工藝制程從65nm提升至50nm。2020年，恒爍股份拓展了MCU產(chǎn)品線，掌握了55nm MCU設(shè)計(jì)技術(shù)，并不斷升級(jí)迭代相關(guān)產(chǎn)品。

恒爍股份聚焦“存儲(chǔ)+控制”領(lǐng)域，經(jīng)過不斷自主研發(fā)，基于上述技術(shù)不斷升級(jí)迭代相關(guān)產(chǎn)品，如今公司已完成首款基于NOR Flash制程的存算一體AI芯片的研發(fā)、流片和系統(tǒng)演示。公司NOR Flash和MCU芯片可普遍應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)及通信等領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，恒爍股份研發(fā)費(fèi)用分別為1482.19萬元、1835.93萬元、2178.84萬元和1916.63萬元，呈上升趨勢(shì)，主要原因系公司為保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，不斷加大研發(fā)投入，促進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)迭代升級(jí)。

恒爍股份表示，未來，公司將通過對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品工藝進(jìn)行持續(xù)升級(jí)和新產(chǎn)品研發(fā)，持續(xù)保持產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)，不斷完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強(qiáng)化公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提升市場(chǎng)份額、品牌形象和影響力，成為一家國內(nèi)國際一流的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

目前，恒爍股份的NOR Flash芯片和MCU芯片均獲得客戶的廣泛認(rèn)可，與杰理科技、樂鑫科技、泰凌微電子、芯?？萍?、兆訊恒達(dá)、翱捷科技、上海巨微及賽騰微等客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。其多款產(chǎn)品進(jìn)入小米、360、OPPO、中興、聯(lián)想、奇瑞汽車等終端用戶供應(yīng)鏈體系。

此外，據(jù)了解，恒爍股份專注于芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，而晶圓代工、晶圓測(cè)試和芯片封測(cè)等環(huán)節(jié)則通過委外方式實(shí)現(xiàn)。國內(nèi)NOR Flash晶圓代工廠主要有武漢新芯、中芯國際和華虹集團(tuán)等少數(shù)企業(yè)。

恒爍股份的晶圓代工廠主要為武漢新芯和中芯國際，晶圓測(cè)試廠主要為江陰盛合晶微和武漢新芯，芯片封裝測(cè)試廠主要為華潤(rùn)安盛、矽德半導(dǎo)體、氣派科技、華天科技及江西萬年芯等。

主營業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)

恒爍股份現(xiàn)有的主營產(chǎn)品包括NOR Flash存儲(chǔ)芯片和基于Arm®Cortex®-M0+內(nèi)核架構(gòu)的通用32位MCU芯片。同時(shí)，公司還在致力于開發(fā)基于NOR閃存技術(shù)的存算一體終端推理AI芯片。

報(bào)告期內(nèi)，恒爍股份主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

圖片來源：恒爍股份招股說明書截圖

2020年度，恒爍股份NOR Flash芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入24,279.82萬元，位列國產(chǎn)NOR Flash廠商前列，MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入717.73萬元。

2021年1-6月，恒爍股份主營業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)，其中，NOR Flash產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入24077.98萬元，已接近該產(chǎn)品2020年全年銷售收入；MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入2521.62萬元，已超過該產(chǎn)品2020年全年銷售收入。

募資7.54億元用于四大項(xiàng)目

根據(jù)招股說明書，恒爍股份本次擬發(fā)行股份不超過2066萬股，占本次發(fā)行后總股本的比例不低于25.00%。本次發(fā)行的股份全部為公開發(fā)行新股，不涉及股東公開發(fā)售股份的情形。

恒爍股份本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后主要投資于四個(gè)項(xiàng)目，分別為NOR閃存芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、通用MCU芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、CiNOR存算一體AI推理芯片研發(fā)項(xiàng)目和發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目，募資總額為7.54億元。

圖片來源：恒爍股份招股說明書截圖

招股說明書顯示，恒爍股份本次募集資金投資項(xiàng)目均圍繞主業(yè)開展，其中，NOR閃存芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是在公司現(xiàn)有65nm工藝制程基礎(chǔ)上，進(jìn)一步開發(fā)下一代50nm和40nm工藝制程的更低功耗及更高容量的NOR閃存芯片。

通用MCU芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是在公司現(xiàn)有M0+的MCU產(chǎn)品基礎(chǔ)上，進(jìn)一步研發(fā)高端通用ARM M3和M4系列MCU產(chǎn)品。

CiNOR存算一體AI推理芯片研發(fā)項(xiàng)目致力于研發(fā)基于“存算一體技術(shù)”的AI推理芯片產(chǎn)品，利用NOR Flash的模擬特性直接在NOR Flash存儲(chǔ)單元內(nèi)進(jìn)行矩陣卷積運(yùn)算（乘加運(yùn)算）。另外，發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目全部用于主業(yè)發(fā)展，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司資本實(shí)力，提升經(jīng)營抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

恒爍股份稱，上述項(xiàng)目均屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域項(xiàng)目，本次募集資金投資項(xiàng)目系基于公司未來發(fā)展規(guī)劃制定，是對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品線布局的進(jìn)一步完善、提升和拓展，意在推進(jìn)產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，與主營業(yè)務(wù)發(fā)展緊密相關(guān)。

本次募資恒爍股份欲將借助資本市場(chǎng)，深入研發(fā)自有核心技術(shù)以及拓展新型應(yīng)用領(lǐng)域。此次恒爍股份的順利過會(huì)，也意味著公司有望登上資本之路。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)