3月8日晚間，芯?？萍及l(fā)布公告稱，擬通過(guò)向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債的方式募資不超過(guò)4.1億元，主要用于汽車(chē)MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

資料顯示，芯海科技是一家集感知、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)注于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。公司目前的核心技術(shù)包括高精度ADC技術(shù)與高可靠性的MCU技術(shù)。

招股書(shū)顯示，芯?？萍急敬螖M發(fā)行可轉(zhuǎn)債擬募集資金總額不超過(guò)4.1億元，其中，2.94億元用于汽車(chē)MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、1.16億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)悉，汽車(chē)MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)地位于四川省成都市高新區(qū)。本項(xiàng)目計(jì)劃研發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)MCU芯片，具體分為M系列和R系列，研發(fā)成功后可應(yīng)用于汽車(chē)動(dòng)力總成、底盤(pán)安全、車(chē)身控制、信息娛樂(lè)系統(tǒng)等方面。

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