近期，一則來自2月14日情人節(jié)當天的英飛凌通知函，送達到下游各分銷合作伙伴手中。該通知函沒有直接表明漲價，不過市場已經(jīng)從這份通知函中嗅到了英飛凌即將漲價的苗頭。英飛凌表示，由于市場供不應求及上游成本的增加，英飛凌無力承擔溢出的成本，暗示或?qū)q價。

該通知函表達了英飛凌再次無力承擔成本上漲的現(xiàn)實（必須把負擔分配到更廣泛的基礎(chǔ)上），以及英飛凌面對汽車芯片的旺盛需求，在近兩年以每年50％的大額投資進行擴產(chǎn)，盡力緩和供需緊張。

在近期發(fā)布的2022第一季度財報中，英飛凌透露，截至2021年12月底，英飛凌積壓訂單總價值達310億歐元，超2022年130億收入預測2倍有余。這310億訂單中，預計80%會在2022年交付，2022年全年產(chǎn)能依然呈現(xiàn)供不應求的態(tài)勢，尤其汽車領(lǐng)域。

供不應求 第三代車用半導體布局正當時

目前，英飛凌正在加力擴產(chǎn)應用于汽車領(lǐng)域的第三代半導體。

2月17日英飛凌宣布將投資超20億歐元（約合144億元人民幣）提高在第三代半導體（碳化硅SiC和氮化鎵GaN）領(lǐng)域的制造能力。官方表示，將在位于馬來西亞居林的工廠建造第三個廠區(qū)，以大幅增加產(chǎn)能，一旦完工，新工廠將產(chǎn)生20億歐元的額外年收入。據(jù)悉新廠區(qū)主要涉及外延工藝和晶圓切割等關(guān)鍵工藝，將于6月開始施工，預計第一批晶圓將于2024年下半年下線。

此外，英飛凌表示未來幾年要把奧地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半導體生產(chǎn)線改造為第三代半導體生產(chǎn)線。

英飛凌高管近期表示，公司核心產(chǎn)品的供應短缺在今年夏天將會有所改善，但要到2023年才會徹底結(jié)束，而汽車產(chǎn)業(yè)面臨的供應問題最晚將在2023年解決。

目前，英飛凌的汽車MCU交期繼續(xù)拉長，今年第一季度的交期為配貨狀態(tài)；模擬芯片的交期最長為52周以上，最短也要18周，其中汽車模擬芯片45-52周。

從芯片現(xiàn)貨市場了解到，英飛凌從去年開始缺貨漲價，汽車類芯片需求大，英飛凌的價格和交期都不理想，進入2022年英飛凌的芯片依然緊缺，英飛凌的這一通知函或?qū)⒁l(fā)芯片市場的新一輪漲價。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)