2月18日，英特爾官微公布了其在2022年投資者大會上所述的主要業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品路線圖及重要執(zhí)行節(jié)點(diǎn)。內(nèi)容包括數(shù)據(jù)中心與人工智能、客戶端計算、加速計算系統(tǒng)與圖形、英特爾代工服務(wù)、軟件與先進(jìn)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與邊緣、技術(shù)進(jìn)展。

圖片來源：英特爾官網(wǎng)

AXG：制定到2027年實(shí)現(xiàn)Z級計算的技術(shù)路線

英特爾稱，加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG）的三個子部門正按計劃出貨產(chǎn)品，預(yù)計2022年度將為公司帶來超過10億美元的營收。作為英特爾的增長引擎，預(yù)計到2026年，加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部的三個子部門將共同創(chuàng)造近100億美元的營收。三個子部門的產(chǎn)品路線圖和戰(zhàn)略規(guī)劃包括視覺計算產(chǎn)品路線圖及戰(zhàn)略規(guī)劃、超級計算產(chǎn)品路線圖及戰(zhàn)略規(guī)劃、定制計算部門。

視覺計算產(chǎn)品路線圖及戰(zhàn)略規(guī)劃內(nèi)容主要為Endgame項(xiàng)目和英特爾預(yù)計其銳炫™顯卡時間節(jié)點(diǎn)及路線圖更新。英特爾加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部預(yù)計將在2022年出貨超400萬顆的獨(dú)立GPU。OEM廠商將于2022年第一季度發(fā)布配置英特爾銳炫™ 顯卡（代號Alchemist）的筆記本電腦。

在超級計算產(chǎn)品路線圖及戰(zhàn)略規(guī)劃上，英特爾表示，目前，全球85%以上的超級計算機(jī)均采用了英特爾®至強(qiáng)®處理器。在此基礎(chǔ)上，加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)更高算力與內(nèi)存帶寬，并交付具有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力的CPU和GPU產(chǎn)品路線圖，為高性能計算（HPC）與AI工作負(fù)載賦能。

截至目前，英特爾預(yù)計將獲得超過35款來自領(lǐng)先OEM廠商和云服務(wù)提供商（CSP）的HPC-AI設(shè)計。此外，加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部制定了到2027年實(shí)現(xiàn)Z級計算的技術(shù)路線。制定的技術(shù)為內(nèi)置高帶寬內(nèi)存（HBM）的Sapphire Rapids、Ponte Vecchio GPU、 Arctic Sound-M、Falcon Shores。

代工服務(wù)方略：新汽車團(tuán)隊(duì)將重點(diǎn)從三方面突破

英特爾指出，隨著汽車變得比以往任何時候都更電動、更安全、更智能和更互聯(lián)，汽車行業(yè)目前正在經(jīng)歷一場深刻的轉(zhuǎn)變。這些趨勢正在驅(qū)動可觀的增長，其中汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將增長一番，預(yù)計2030年達(dá)到1150億美元。當(dāng)下，不完整的供應(yīng)鏈和傳統(tǒng)制程工藝技術(shù)將無法為日益增長的需求，以及向更多計算密集型應(yīng)用的過渡提供支持。為此，英特爾代工服務(wù)（IFS）正在組建一個專門的汽車團(tuán)隊(duì)，為汽車制造商提供完整的解決方案，重點(diǎn)關(guān)注以下三個方面：

中央計算架構(gòu)方面，英特爾代工服務(wù)（IFS）將開發(fā)一個高性能、開放的汽車計算平臺，幫助汽車OEM廠商建立下一代體驗(yàn)和解決方案。

汽車級代工平臺方面，英特爾將讓制造技術(shù)滿足汽車應(yīng)用和客戶的嚴(yán)格質(zhì)量要求。英特爾代工服務(wù)（IFS）的目標(biāo)是針對微控制器和獨(dú)特的汽車需求，將先進(jìn)制程和技術(shù)優(yōu)化與先進(jìn)封裝相結(jié)合，以幫助客戶設(shè)計多種類型的汽車半導(dǎo)體。此外，與Mobileye的合作讓英特爾代工服務(wù)（IFS）能夠?yàn)槠嚳蛻艚桓断冗M(jìn)的制程技術(shù)。

英特爾將實(shí)現(xiàn)向先進(jìn)技術(shù)的過渡。英特爾代工服務(wù)（IFS）將為汽車制造商提供設(shè)計服務(wù)和英特爾的IP，使他們能夠利用英特爾從芯片到系統(tǒng)設(shè)計的專長。2021年宣布的英特爾代工服務(wù)加速器計劃的汽車項(xiàng)目，旨在幫助汽車芯片制造商過渡到先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)，并利用英特爾定制、基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的IP組合進(jìn)行創(chuàng)新。

圖片來源：英特爾官網(wǎng)

技術(shù)展望：未來將在單個設(shè)備中提供約一萬億個晶體管

英特爾公布近期技術(shù)進(jìn)展。在制程方面，英特爾表示，隨著第12代英特爾®酷睿™處理器的推出，以及2022年即將推出的其他產(chǎn)品，Intel 7正在生產(chǎn)并批量出貨。Intel 4將采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，預(yù)計在2022年下半年投產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。Intel 3將具備更多功能，并在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約18%的提升，預(yù)計在2023年下半年投產(chǎn)。通過RibbonFET和PowerVia這兩項(xiàng)技術(shù)開啟埃米時代，Intel 20A將在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約15%的提升，并將于2024年上半年投產(chǎn)。Intel 18A在每瓦性能上將實(shí)現(xiàn)約10%的提升，預(yù)計在2024年下半年投產(chǎn)。

在封裝方面，2022年，英特爾預(yù)計在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付封裝技術(shù)，并在Meteor Lake上試產(chǎn)。Foveros Omni和Foveros Direct是英特爾在2021年7月“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上公布的先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計在2023年投產(chǎn)。

創(chuàng)新方面，當(dāng)展望High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni以及Foveros Direct等技術(shù)時，英特爾意識到創(chuàng)新永無止境，因此摩爾定律仍將繼續(xù)前行。英特爾指出，預(yù)計到2030年，公司將在單個設(shè)備中提供約一萬億個晶體管。

英特爾強(qiáng)調(diào)，在半導(dǎo)體需求旺盛的時代，公司多項(xiàng)長期規(guī)劃將充分把握轉(zhuǎn)型增長的機(jī)遇。

有意組財團(tuán)收購ARM？

除上述英特爾已公布的規(guī)劃內(nèi)容外，英特爾有意組財團(tuán)收購英國半導(dǎo)體和軟件設(shè)計公司ARM。

據(jù)鳳凰網(wǎng)科技2月18日報道，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）2月17日對媒體表示，如果有財團(tuán)準(zhǔn)備收購ARM，公司有意參與其中。

鳳凰網(wǎng)科技報道顯示，基辛格稱，早在英偉達(dá)提議從軟銀集團(tuán)手中收購ARM之前，業(yè)界就已經(jīng)在討論組建一個財團(tuán)來買下ARM。英偉達(dá)收購ARM這項(xiàng)價值高達(dá)800億美元的交易上周因?yàn)楸O(jiān)管障礙正式宣告失敗?，F(xiàn)在，軟銀尋求讓ARM上市?；粮癖硎?，公司很高興看到ARM上IPO或者被財團(tuán)收購。

根據(jù)報道，基辛格認(rèn)為，公司不是ARM的大客戶，但公司確實(shí)在使用ARM（的技術(shù)）。隨著公司也將ARM納入公司的IFS（代工業(yè)務(wù)）議程，公司將成為ARM的更大客戶。他在英特爾投資者日的間隙表示，因此，如果有財團(tuán)來收購ARM，公司可能非常愿意以某種方式參與進(jìn)來。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)