EDA領(lǐng)先企業(yè)杭州行芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“行芯”）于近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投、華業(yè)天成資本等機(jī)構(gòu)參與投資。

據(jù)悉，本輪所募集資金將用于加速打造先進(jìn)工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

公開(kāi)資料顯示，行芯是一家具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)，致力于提供領(lǐng)先的Signoff工具鏈，促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和制造的協(xié)同與創(chuàng)新。行芯在上海、杭州設(shè)有研發(fā)中心，是國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)三星FinFET先進(jìn)工藝認(rèn)證的Signoff工具企業(yè)。

2021年，行芯從產(chǎn)品與生態(tài)兩個(gè)維度加速打造更全面的EDA解決方案。

生態(tài)合作層面，行芯基于FinFET工藝的全芯片參數(shù)提取解決方案GloryEX成功通過(guò)三星先進(jìn)工藝的高標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并高質(zhì)量交付芯片設(shè)計(jì)龍頭客戶；這是國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)認(rèn)證的signoff精度提取工具，行芯也成為三星全球合作伙伴中最年輕的EDA企業(yè)。

產(chǎn)品研發(fā)層面，行芯EM/IR/可靠性分析解決方案GloryBolt、多物理域分析解決方案PhyBolt、以及其他新產(chǎn)品的研發(fā)取得進(jìn)展，Signoff工具鏈初具規(guī)模。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)