歐盟8日公布《歐洲芯片法案》（EU Chips Act），投入超過(guò)430億歐元公共和私人投資，目標(biāo)是歐洲芯片2030年市占率從現(xiàn)階段9%翻倍至20%，并歡迎臺(tái)積電合作。

歐盟委員會(huì)計(jì)劃為半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造提撥110億歐元公共資金，2030年前總投入430億歐元公共和私人投資。110億歐元來(lái)自研究計(jì)劃NextGenerationEU、Horizon Europe及成員國(guó)國(guó)家預(yù)算，剩下資金取決于私人投資機(jī)構(gòu)是否有興趣。

歐盟委員會(huì)主席Ursula von der Leyen聲明，《歐洲芯片法案》將再追加150億歐元公共和私人投資，目標(biāo)是到2030年歐洲有20%芯片市占率，目前比例僅9%。

歐盟8日文件指出，目前只有中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)企業(yè)能生產(chǎn)最先進(jìn)芯片。

歐盟執(zhí)委會(huì)執(zhí)行副主席Margrethe Vestager表示，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是《歐洲芯片法案》理念相近的伙伴，目前正在討論，包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)積電。歐洲對(duì)商業(yè)合作持開(kāi)放態(tài)度，對(duì)臺(tái)積電也如此。并補(bǔ)充美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡企業(yè)也是歐盟合作的志同道合伙伴。

此外，歐盟將放寬國(guó)家補(bǔ)助規(guī)定，原本是為防止歐盟國(guó)家政府提供企業(yè)非法或不公平的補(bǔ)貼。vonder Leyen稱(chēng)，將在嚴(yán)格條件下調(diào)整國(guó)家補(bǔ)助規(guī)定，首次允許對(duì)歐洲首創(chuàng)的生產(chǎn)設(shè)施提供公共支持，讓整個(gè)歐洲受益。

Vestager強(qiáng)調(diào)，歐盟各國(guó)政府不該用不公平手段吸引投資。一位歐盟外交官認(rèn)為，小型歐盟國(guó)家擔(dān)心制度放寬引發(fā)補(bǔ)貼競(jìng)賽，有利法國(guó)、德國(guó)、荷蘭和意大利等大型歐盟國(guó)家的企業(yè)。

《歐洲芯片法案》還有一個(gè)規(guī)定，即在危機(jī)時(shí)期，歐盟委員會(huì)將要求公司交出關(guān)鍵芯片。目前法案還需歐盟成員國(guó)和立法者批準(zhǔn)。

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