2月8日，共模半導(dǎo)體技術(shù)（蘇州）有限公司（以下簡稱“共模半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由園區(qū)科創(chuàng)基金、元禾控股領(lǐng)投，武岳峰科創(chuàng)、蘇州市科創(chuàng)、深圳得彼等投資機(jī)構(gòu)跟投。

共模半導(dǎo)體稱，本輪融資將用于加速產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊擴(kuò)建、加大市場推廣力度，致力于成為國產(chǎn)化高性能模擬芯片供應(yīng)商。

據(jù)官微介紹，共模半導(dǎo)體是一家致力于高性能模擬電路的研發(fā)及銷售的企業(yè)，產(chǎn)品涉及射頻集成電路、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、模擬電源、保護(hù)器件、及高性能混合信號SoC等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電力、通信、汽車、醫(yī)療及安防等多個領(lǐng)域，產(chǎn)品形態(tài)包括芯片和應(yīng)用方案。

共模半導(dǎo)體管理層表示，在下一階段將不斷拓展新的產(chǎn)品及應(yīng)用，拓展市場開發(fā)的廣度與深度。并將繼續(xù)大力發(fā)展高性能模擬芯片設(shè)計及測試能力，面向市場，以核心產(chǎn)品和關(guān)鍵應(yīng)用為突破口，逐步建立移動設(shè)備產(chǎn)品線、工業(yè)及醫(yī)療產(chǎn)品線、汽車行業(yè)產(chǎn)品線和通用產(chǎn)品線，開發(fā)高性能通用電源及專用定制PMIC、高速高精度 ADC/DAC和高精度運(yùn)算放大器等五大類產(chǎn)品，設(shè)計模擬芯片，建立一家國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)高性能模擬集成電路公司。

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