外電報導，近期處理器龍頭英特爾公布新專利，描述多個計算模組如何協(xié)同工作執(zhí)行圖像渲染，代表英特爾GPU將采用MCM多芯片封裝技術，大幅提高運作效能。

英特爾針對數(shù)據(jù)中心和超級計算機Ponte Vecchio的CPU已使用多芯片設計，并以MCM技術封裝，對MCM技術并不陌生。新專利英特爾提出GPU圖像渲染解決方案，將多芯片整合至同單元，解決制造和功耗等問題，同時優(yōu)化可擴展性和互聯(lián)性，提供最佳性能。

目前這類圖像渲染問題會通過交替渲染技術（Alternate Frame Rendering，AFR）或拆分幀渲染（Scissor Frame Rendering，SFR）等算法解決，但英特爾是整合運算模組的棋盤格式渲染，同時有分布式運算，使多芯片設計GPU有更高運算效率。雖然英特爾沒有多描述架構(gòu)層面細節(jié)，但可預期Intel Arc品牌顯卡搭載MCM多芯片封裝技術GPU應只是時間問題。

英偉達研究人員曾發(fā)表文件，詳細介紹英偉達正在發(fā)展如何為未來產(chǎn)品部署多芯片設計方案。隨著異質(zhì)架構(gòu)運算興起，英偉達也在找尋增加半導體設計的靈活性方案，根據(jù)各工作負載靈活結(jié)合各種模組，也是MCM多芯片封裝的擅長之處。

AMD方面，已率先在消費級產(chǎn)品使用MCM多芯片封裝技術，英特爾和英偉達預計最后也會選擇同樣的路。因AMD、英特爾和英偉達很可能選擇臺積電相同制程，使每項技術的些微優(yōu)勢，都可能對最終產(chǎn)品產(chǎn)生巨大影響。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)