眾所周知，企業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)資金的支持，資金是企業(yè)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的首要推動(dòng)力、持續(xù)推動(dòng)力。為了自身生產(chǎn)與資本經(jīng)營(yíng)的維持，很多企業(yè)選擇了融資的方式。實(shí)時(shí)的融資不僅有助于企業(yè)開(kāi)拓新市場(chǎng)，也有助于企業(yè)加大研發(fā)力度，從而輸出研發(fā)技術(shù)成果投入相應(yīng)市場(chǎng)。

2022年首月，眾多半導(dǎo)體企業(yè)相繼宣布完成融資，半導(dǎo)體行業(yè)也隨著激起一番融資浪潮。據(jù)筆者不完全統(tǒng)計(jì)，截止今年1月27日，共有12家半導(dǎo)體企業(yè)完成相應(yīng)融資。

1、芯測(cè)半導(dǎo)體完成5000萬(wàn)元新一輪融資

據(jù)合肥產(chǎn)投資本（1月2日）消息，近日，合肥芯測(cè)半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“芯測(cè)半導(dǎo)體”）完成近5000萬(wàn)元新一輪融資，合肥產(chǎn)投集團(tuán)旗下合肥產(chǎn)投資本通過(guò)省級(jí)重大新興產(chǎn)業(yè)基地專項(xiàng)引導(dǎo)基金投資千萬(wàn)元并深度參與了企業(yè)融資和業(yè)務(wù)對(duì)接。

本輪聯(lián)合投資方還包括合肥市創(chuàng)新投、石溪資本、國(guó)元?jiǎng)?chuàng)新以及合肥云芯海，融資資金主要用于業(yè)務(wù)拓展、生產(chǎn)設(shè)備擴(kuò)充及光感IC測(cè)試、建設(shè)晶圓重組產(chǎn)線。本次對(duì)芯測(cè)半導(dǎo)體的投資，將進(jìn)一步完善合肥本地IC產(chǎn)業(yè)鏈布局。

2、宏芯宇電子完成戰(zhàn)略輪1.5億融資

1月10日，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，存儲(chǔ)控制芯片及解決方案提供商深圳宏芯宇電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宏芯宇電子”）已完成戰(zhàn)略輪1.5億融資。該輪融資由深投控、深圳高新投、合肥產(chǎn)投、廈門聯(lián)和資本等多家國(guó)資及產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，所籌資金將重點(diǎn)用于存算一體架構(gòu)的研發(fā)、加密與錯(cuò)誤更正/深度學(xué)習(xí)的IP設(shè)計(jì)與研發(fā)、以及國(guó)產(chǎn)閃存生態(tài)系統(tǒng)與存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的拓展等。

3、知存科技完成2億元B1輪融資

據(jù)指教資本消息，1月26日，全球存算一體芯片領(lǐng)導(dǎo)者知存科技宣布完成2億元B1輪融資。

指教資本消息顯示，本輪融資由領(lǐng)航新界領(lǐng)投，天堂硅谷、瑞芯投資跟投，老股東訊飛創(chuàng)投、清控招商、普華資本、科宇盛達(dá)基金繼續(xù)跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。融資資金計(jì)劃用于加大技術(shù)研發(fā)投入，產(chǎn)品線擴(kuò)充及芯片量產(chǎn)。 

截至目前知存科技已完成5億元產(chǎn)業(yè)資本領(lǐng)投融資。

4、聚芯微電子完成數(shù)億元D輪融資

1月，武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“聚芯微電子”）宣布完成數(shù)億元D輪融資。

聚芯微電子指出，本輪融資由五源資本領(lǐng)投，字節(jié)跳動(dòng)，聚華傳新跟投，華業(yè)天成、源碼資本等老股東亦持續(xù)加碼。募集資金將用于加速各產(chǎn)品線的產(chǎn)品迭代和商業(yè)化落地，提升團(tuán)隊(duì)人才密度以及新產(chǎn)品和市場(chǎng)方向拓展。本輪融資距離聚芯微電子C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資僅僅半年。

5、佳恩半導(dǎo)體完成PreA輪融資

1月8日，青島佳恩半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“佳恩半導(dǎo)體”）宣布公司于近日完成PreA輪融資。

佳恩半導(dǎo)體表示，本輪投資方為青創(chuàng)投和陽(yáng)光創(chuàng)投。本輪融資的資金將主要用于加大功率半導(dǎo)體器件的研究開(kāi)發(fā)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)。

6、瀚巍微電子完成Pre-A+輪融資

1月12日消息，低功耗UWB（超寬帶）芯片設(shè)計(jì)公司瀚巍微電子(MKSemi)宣布完成Pre-A+輪融資。本輪融總額8000多萬(wàn)人民幣，將用于產(chǎn)品研發(fā)，市場(chǎng)擴(kuò)展以及人才引進(jìn)。

本輪融資由光速中國(guó)和高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投、啟明創(chuàng)投和常春藤資本跟投。在完成PerA+的同時(shí)，瀚巍正式發(fā)布其最新款UWB無(wú)線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）產(chǎn)品MK8000，該芯片功耗低、系統(tǒng)集成度高，滿足當(dāng)下智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對(duì)UWB芯片的需求。

據(jù)悉，此輪融資之前，瀚巍微電子于2020年年底完成了數(shù)千萬(wàn)人民幣的Pre-A輪投資，由OPPO領(lǐng)投，中芯聚源投資和聯(lián)發(fā)科跟投。

7、山海半導(dǎo)體完成天使輪和Pre-A輪融資

1月18日，據(jù)同創(chuàng)偉業(yè)消息，國(guó)內(nèi)高性能數(shù)模混合與信號(hào)鏈IC廠商深圳市山海半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“山海半導(dǎo)體”）于2021年內(nèi)完成天使輪和Pre-A輪共兩輪超千萬(wàn)美金融資，分別由藍(lán)馳創(chuàng)投和同創(chuàng)偉業(yè)（國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金）領(lǐng)投，深創(chuàng)投和道彤投資跟投。融資主要用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)。

山海半導(dǎo)體表示，在2022年將量產(chǎn)數(shù)款填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的中高端產(chǎn)品。

8、鑫芯半導(dǎo)體A輪融資超10億元

據(jù)澎湃新聞消息，1月5日，鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鑫芯半導(dǎo)體”）日前完成超10億元A輪融資。本輪融資由沂景資本、信達(dá)風(fēng)投資、瑞芯資本、石溪資本等機(jī)構(gòu)共同投資，所融資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、購(gòu)置設(shè)備、產(chǎn)能擴(kuò)充。

鑫芯半導(dǎo)體成立于2017年，主要從事12英寸大硅片研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，直接切入28納米及以下的晶圓工藝節(jié)點(diǎn)，力爭(zhēng)通過(guò)具有10nm成功研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，逐步實(shí)現(xiàn)10nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)300mm（12英寸）硅片的供應(yīng)，提高集成電路產(chǎn)業(yè)的自主可控程度。

9、華進(jìn)半導(dǎo)體完成A輪第一批超2億元的股權(quán)融資

1月8日，華進(jìn)半導(dǎo)體宣布，2021年12月，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華進(jìn)半導(dǎo)體”）順利完成A輪第一批超2億元的股權(quán)融資。

華進(jìn)半導(dǎo)體表示，本輪融資吸引了深創(chuàng)投，圖靈基金及無(wú)錫地方產(chǎn)業(yè)投資基金的加入。本次融資后公司注冊(cè)資本增至3.29億元，將有利于盡快推進(jìn)公司在無(wú)錫市新吳區(qū)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心（華進(jìn)二期）和華進(jìn)（嘉善）先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）的投資建設(shè)。

10、墨芯人工智能獲數(shù)億元A輪融資

1月，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“墨芯人工智能”）宣布公司獲數(shù)億元A輪融資。

本輪融資由基石資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金領(lǐng)投，同威資本、中科華盛投資基金、及深圳天使母基金跟投，將用于首顆芯片量產(chǎn)以及稀疏化生態(tài)系統(tǒng)的拓展等。

11、愛(ài)芯元智宣布完成A++輪融資

1月，愛(ài)芯元智宣布完成A++輪融資，融資總金額為8億元。截至2021年8月，愛(ài)芯元智已完成preA、A及A+三輪融資。該輪融資為愛(ài)芯元智完成的第四輪融資，距離上次A+輪融資不足半年時(shí)間。

據(jù)悉，啟明創(chuàng)投、韋豪創(chuàng)芯、美團(tuán)及美團(tuán)龍珠、和聚資本、紀(jì)源資本、聯(lián)想之星、耀途資本共同參與本輪融資。本輪融資將用于產(chǎn)業(yè)資源的引入，愛(ài)芯元智將通過(guò)吸引行業(yè)頂尖人才、擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)合作，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高端芯片。

12、威伏半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)A+輪融資

據(jù)盈杉資本消息，1月，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試服務(wù)提供商嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司（下稱“威伏半導(dǎo)體”）完成數(shù)千萬(wàn)A+輪融資，由華強(qiáng)創(chuàng)投、杭州城投等機(jī)構(gòu)共同完成本輪投資，盈杉資本擔(dān)任本輪獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資完成后將主要用于增加可靠性測(cè)試和高端磨劃業(yè)務(wù)、FT測(cè)試業(yè)務(wù)、增加技術(shù)儲(chǔ)備等相關(guān)業(yè)務(wù)和服務(wù)。

威伏半導(dǎo)體成立于2017年，致力于半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測(cè)試及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)服務(wù)，正努力成為產(chǎn)業(yè)中具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)