近日，武漢市聚芯微電子有限責任公司（以下簡稱“聚芯微電子”）宣布完成數(shù)億元D輪融資。

聚芯微電子指出，本輪融資由五源資本領投，字節(jié)跳動，聚華傳新跟投，華業(yè)天成、源碼資本等老股東亦持續(xù)加碼。募集資金將用于加速各產(chǎn)品線的產(chǎn)品迭代和商業(yè)化落地，提升團隊人才密度以及新產(chǎn)品和市場方向拓展。

據(jù)悉，本輪融資距離聚芯微電子C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資僅僅半年。

官方介紹稱，聚芯微電子成立于2016年，是一家擁有獨立自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新型芯片設計公司，總部位于武漢光谷未來科技城，在上海、深圳、蘇州和歐洲設立有子公司和研發(fā)中心。公司定位智能感知領域，目前擁有智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知等多條產(chǎn)品線布局，并獲得多家一線智能手機和互聯(lián)網(wǎng)廠商聯(lián)合戰(zhàn)略投資。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)