1月21日，三星、小米、榮耀芯片供應(yīng)商廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希荻微”）正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)格為33.57元/股。截至中午收盤，希荻微報(bào)收44.77元/股，增幅33.36%，總市值179.08億元，期間，最高市值超200億元。

資料顯示，希荻微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

打入三星/小米/榮耀等供應(yīng)鏈

據(jù)悉，希荻微主要產(chǎn)品涵蓋 DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片等，主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

目前，該公司的主要產(chǎn)品線已經(jīng)獲得了國(guó)內(nèi)外知名廠商的認(rèn)可，并進(jìn)入到品牌客戶供應(yīng)鏈。

據(jù)悉，希荻微的手機(jī)端DC/DC芯片產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了高通驍龍平臺(tái)和MTK平臺(tái)的測(cè)試驗(yàn)證并得到采用；車規(guī)級(jí)DC/DC芯片成功進(jìn)入高通全球平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，此后在奧迪、現(xiàn)代、起亞等多個(gè)汽車品牌實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

此外，其主要產(chǎn)品線也應(yīng)用于三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等知名品牌的移動(dòng)智能終端設(shè)備中。

2021年前三季營(yíng)收同增180.91%

近年來(lái)，希荻微業(yè)務(wù)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期。

招股書顯示，2018至2020年，希荻微營(yíng)業(yè)收入分別為6,816.32萬(wàn)元、11,531.89萬(wàn)元、22,838.86萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)83.05%。

2021年1-9月，希荻微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.54億元，較上年同期增長(zhǎng)180.91%。希荻微表示，主要是因?yàn)楣境掷m(xù)深化品牌客戶合作，臺(tái)灣安富利、高通、小米、傳音、OPPO等主要客戶采購(gòu)規(guī)模持續(xù)提升，同時(shí)公司新增三星、VIVO等品牌客戶，帶動(dòng)公司收入快速增長(zhǎng)。

同時(shí)，受益于營(yíng)收的快速增長(zhǎng)，希荻微盈利能力顯著改善。2021年1-9月實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)3294.71萬(wàn)元，較上年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

希荻微預(yù)計(jì)，2022年第一季度營(yíng)業(yè)收入將持續(xù)快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到1.4億元至1.6億元。

未來(lái)發(fā)力汽車、存儲(chǔ)等領(lǐng)域

根據(jù)科創(chuàng)板上市發(fā)行結(jié)果公告，希荻微本次實(shí)際募集資金13.34億，募集資金凈額12.21億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于希荻微主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)項(xiàng)目及主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需的營(yíng)運(yùn)資金，包括高性能消費(fèi)電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目等。

受益于智能通信、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景的不斷發(fā)展，電源管理芯片增長(zhǎng)迅速。有數(shù)據(jù)顯示，全球電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間，2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約328.8億美元，2016年至2020年年復(fù)合增長(zhǎng)率為13.52%。

而未來(lái)隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將更加重要，從而帶動(dòng)電源管理芯片需求的增長(zhǎng)。

希荻微表示，公司自成立以來(lái)一直專注于包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)與設(shè)計(jì)。未來(lái)，將發(fā)力汽車電子、通信及存儲(chǔ)等領(lǐng)域，培養(yǎng)與國(guó)際龍頭廠商相競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)