近日，上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰矽微”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。本輪融資由海松資本領(lǐng)投，祥御資本等多個(gè)機(jī)構(gòu)跟投，老股東襄創(chuàng)繼續(xù)追加投資。在此之前泰矽微已分別獲得由普華資本領(lǐng)投的天使輪投資和張江科投領(lǐng)投的Pre-A輪投資。

公開(kāi)資料顯示，泰矽微成立于2019年，公司自主定義和開(kāi)發(fā)適合于海量垂直市場(chǎng)的高性能專(zhuān)用SoC芯片。芯片涉及信號(hào)鏈、射頻、電源管理、電池管理等模擬技術(shù)與微處理器的融合領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車(chē)等各類(lèi)應(yīng)用。目前，產(chǎn)品主要包括AFE MCU、新一代人機(jī)交互MCU、高精度電池電量計(jì)MCU的PMIC MCU、高精度電池電量計(jì)MCU等。

據(jù)悉，泰矽微的本輪融資將主要用于更多系列化MCU的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和布局，沿著高性能專(zhuān)用和特色MCU方向繼續(xù)加大投入，挖掘有價(jià)值的產(chǎn)品與市場(chǎng)，重點(diǎn)打造高可靠性的工規(guī)和車(chē)規(guī)產(chǎn)品線(xiàn)。

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