近日，兩家芯片公司將闖關A股市場。

裕太微擬A股上市，投資方包含小米、哈勃投資等

海通證券發(fā)布了關于裕太微電子股份有限公司（以下簡稱裕太微）首次公開發(fā)行股票（存托憑證）并上市輔導備案報告。

海通證券與裕太微已簽訂《首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》，現(xiàn)依據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務管理辦法》之規(guī)定，向江蘇證監(jiān)局報送輔導備案登記材料。

資料顯示，車規(guī)級芯片廠商裕太微成立于2017年1月，由多位芯片產(chǎn)業(yè)背景的專家和高管聯(lián)合創(chuàng)立，擁有完整且資深的技術、市場和管理團隊，企業(yè)成員大多來自于世界一線芯片企業(yè)。

除了為國內車載電子和車廠提供車規(guī)級芯片產(chǎn)品外，也為數(shù)通、安防、工業(yè)、消費等眾多市場領域提供高性能產(chǎn)品；同時已經(jīng)形成了以研發(fā)、銷售及生產(chǎn)運營為一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，上下游銜接緊密。

天眼查顯示，裕太微經(jīng)歷了多輪融資，投資方包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、中金資本、中移股權、哈勃投資、中芯聚源、元禾璞華、蘇高新創(chuàng)投集團等眾多知名投資機構。

頎中科技擬A股IPO，投資方包括芯動能投資等

近日，信建投證券發(fā)布了關于合肥頎中科技股份有限公司輔導備案報告的公示。

2021年12月，中信建投證券受合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”）委托，擔任頎中科技首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導機構，雙方在平等、自愿的基礎上簽署了輔導協(xié)議。

資料顯示，頎中科技是一家半導體凸塊制作廠商，隸屬半導體產(chǎn)業(yè)下游的封裝測試業(yè)，是目前國內驅動IC全制程封裝測試公司，主要從事LCD驅動IC統(tǒng)包封裝與測試服務和非LCD驅動IC產(chǎn)品。  

該公司顯示驅動IC封裝測試服務為客戶提供金凸塊加工（Bumping）、減薄劃片、電性測試（CP）、卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）和柔性基材覆晶封裝等服務。公司非顯示驅動IC封裝測試依據(jù)客戶的產(chǎn)品類別以及不同的封裝方式提供厚銅重新布線、凸塊加工、植球、電性測試和晶圓級芯片封裝等服務。

天眼查信息顯示，頎中科技經(jīng)歷了天使輪、Pre-A輪、A輪融資，投資方包括芯動能投資、合肥建設投資、日出投資等。