近日，半導體企業(yè)科創(chuàng)板IPO持續(xù)高漲。又有三家企業(yè)的上市申請迎來新進展：中微半導科創(chuàng)板IPO成功過會，歌爾微、偉測科技IPO獲受理。

中微半導科創(chuàng)板IPO成功過會

12月29日，據上交所科創(chuàng)板上市委2021年第101次審議會議結果顯示，中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導”）科創(chuàng)板IPO成功過會。

資料顯示，中微半導是集成電路（IC）設計企業(yè)，專注于數?；旌闲盘栃酒⒛M芯片的研發(fā)、設計與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設計企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。

公開資料顯示，公司主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。其產品被美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（創(chuàng)科集團）、Nidec（日本電產）等國內外品牌客戶采用。

公司自2001年成立以來，積累的自主IP超過1000個。2002年公司成功研發(fā)第一顆ASIC芯片，2005年自主開發(fā)出基于RISC指令集的匯編語言平臺和仿真工具，2006年在國內率先推出8位OTPMCU芯片，2008年推出8位OTPMCU觸摸顯示芯片，2010年成功研發(fā)EE存儲IP，2014年實現MCU全線支持在線仿真。2018年至2020年，公司持續(xù)推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V內核的8位和32位高性能數?；旌闲酒约岸嗫钅M芯片。

圖片來源：中微半導招股書截圖

中微半導的招股書顯示，公司正在從事的主要研發(fā)項目包括大家電主控芯片研發(fā)項目、車規(guī)級MCU系列芯片研發(fā)項目、基于55/40納米制程的芯片研發(fā)項目、下一代電機系列芯片項目、IGBT及功率器件研發(fā)項目和動力電池BMSSoC研發(fā)項目等。

歌爾微IPO獲受理

12月28日，深交所正式受理了歌爾微電子股份有限公司（以下簡稱“歌爾微”）的創(chuàng)業(yè)板上市申請。

資料顯示，公司是一家以MEMS器件及微系統(tǒng)模組1研發(fā)、生產與銷售為主的半導體公司，業(yè)務涵蓋芯片設計、產品開發(fā)、封裝測試和系統(tǒng)應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，通過垂直整合，為客戶提供“芯片+器件+模組”的一站式產品解決方案。

據悉，歌爾微是歌爾股份分拆的子公司，本次分拆完成后，歌爾股份仍將控股歌爾微，歌爾微的財務狀況和盈利能力仍將反映在歌爾股份的合并報表中。

據悉，早在2020年報發(fā)布之時，歌爾股份就提出“深化推動公司‘精密零組件+智能硬件整機’戰(zhàn)略落地。推進聲學、光學、微電子、結構件等精密零組件業(yè)務和智能無線耳機、虛擬/增強現實、智能可穿戴、智能家居等智能硬件整機業(yè)務的進一步發(fā)展”。

業(yè)界認為，歌爾股份控股子公司分拆上市是其進一步實現業(yè)務聚焦、不斷夯實公司的核心競爭力之舉。也是為了進一步防范風險，“不把所有蘋果放在同一個籃子里”。

招股書顯示，歌爾微本次IPO擬募資31.9億元，其中，11.5億元用于投建智能傳感器微系統(tǒng)模組研發(fā)和擴產項目（一期），11.5億元投建MEMS傳感器芯片及模組研發(fā)和擴產項目，8.88億元用于投建MEMS MIC及模組產品升級項目。

其中，智能傳感器微系統(tǒng)模組研發(fā)和擴產項目（一期）擬將現有廠房升級改造為潔凈車間，利用現有輔助建筑物，配套研發(fā)測試設備及仿真軟件，購置錫膏印刷機、錫膏檢查機、貼片機、光學檢查機、自動塑封機等工藝設備共計629臺（套），建設微系統(tǒng)模組研發(fā)測試平臺及生產線。本項目建成后，可實現年產3.33億只微系統(tǒng)模組產品的生產能力，能夠有效提升公司微系統(tǒng)模組的設計水平、制造水平、核心競爭力以及供應鏈整合能力。

MEMS傳感器芯片及模組研發(fā)和擴產項目方面，歌爾微擬將現有廠房升級改造為潔凈車間，利用現有配套建筑物購置半導體分析儀、多軸轉臺、高精度探針臺等研發(fā)設備，購置激光劃片機、骨聲紋測試機、等離子清洗機等工藝設備780臺（套）。項目建成后，可實現年產MEMS傳感器11.5億顆，MEMS傳感器模組1億只的生產能力。本項目建成后，能夠有效提升公司MEMS傳感器芯片及模組產品的制造水平、核心競爭力以及供應鏈整合能力。

據悉，MEMS MIC及模組產品升級項目建成后，可實現年產MEMS聲學傳感器12億顆、MEMS聲學傳感器模組3000萬套的生產能力，能夠有效提升公司MEMS聲學傳感器芯片設計能力和產品制造水平。

偉測科技IPO獲受理

12月29日，上交所正式受理了上海偉測半導體科技股份有限公司（簡稱“偉測科技”）的科創(chuàng)板上市申請。

招股書顯示，偉測科技作為國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主要通過自主研發(fā)的集成電路測試技術、先進的集成電路測試設備以及高效快捷的測試生產和技術服務體系，向客戶提供晶圓測試、芯片成品測試以及相關配套服務。

公開資料顯示，公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋 7nm、14nm 等先進制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流產品，在下游應用上包括通訊、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領域。

根據招股書，偉測科技本次擬募資6.12億元，其中，4.88億元用于無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產能建設項目，7366.92萬元用于集成電路測試研發(fā)中心建設項目，其余5000萬元則用于補充流動資金。

圖片來源：偉測科技招股書截圖

據悉，無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產能建設項目為公司集成電路測試服務產能擴充項目，擬新增測試設備 120 余臺套，配置相關生產、測試設備及廠房裝修，提高公司集成電路測試服務的效率和交付能力。

封面圖片來源：拍信網