據(jù)憶芯科技官微消息，北京憶芯科技有限公司（以下簡稱“憶芯科技”）近日宣布, 完成了總額3億元的B2輪融資，本輪融資由上國投、東方嘉富、北京絲路科創(chuàng)等知名機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成。據(jù)悉，憶芯科技在今年10月份順利完成2億元B1輪融資。

消息顯示，2021年下半年，憶芯科技總共完成5億元B輪融資。B輪融資主要將用于高端企業(yè)級SSD主控芯片研發(fā)及方案開發(fā)，其中包括即將推出的面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級市場的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片STAR2000的研發(fā)和方案開發(fā)，及下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片的預研。

憶芯科技官方消息稱，搭載STAR2000主控芯片的SSD產(chǎn)品，將是首批全面支持NVMe2.0協(xié)議的國產(chǎn)高性能企業(yè)級SSD，能夠提供更優(yōu)的客戶解決方案，大幅提升閃存使用效率及壽命，針對性改善數(shù)據(jù)中心業(yè)務中的存儲帶寬和服務質(zhì)量。

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