昆山芯信安電子科技有限公司消息顯示，12月14日，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院與昆山芯信安電子科技有限公司簽約，共建集成電路測(cè)試公共平臺(tái)。

消息顯示，集成電路測(cè)試公共平臺(tái)將致力于整合半導(dǎo)體行業(yè)資源，建立針對(duì)通訊、汽車(chē)電子、人工智能等高可靠應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)、芯片級(jí)測(cè)試及應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)，與企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)一起為國(guó)產(chǎn)芯片提供專(zhuān)業(yè)、系統(tǒng)、完善的測(cè)試認(rèn)證服務(wù)和指導(dǎo)，協(xié)助企業(yè)改善芯片可靠性，助推國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)化。

值得一提的是，集成電路測(cè)試平臺(tái)是落實(shí)長(zhǎng)三角集成電路設(shè)計(jì)與制造協(xié)同創(chuàng)新中心昆山基地的轉(zhuǎn)化成果之一。

據(jù)悉，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院成立于2013年4月，2019年11月，學(xué)院在全國(guó)率先試點(diǎn)建設(shè)“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，并設(shè)有“微電子學(xué)與固體電子學(xué)”和“集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)”兩個(gè)二級(jí)學(xué)科，在SOC設(shè)計(jì)、集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體新工藝、新結(jié)構(gòu)、新器件、微電子機(jī)械系統(tǒng)等領(lǐng)域的人才培養(yǎng)和科研創(chuàng)新方面取得了豐碩成果，奠定了在國(guó)內(nèi)的前列地位。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)