12月17日，在首屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，芯原股份與上海臨港集團完成了臨港研發(fā)中心項目簽約，該項目總投資13億元，旨在加快公司人才體系建設(shè)，擴大業(yè)務(wù)體系布局。

芯原股份在最新公告中稱，隨著規(guī)模和業(yè)務(wù)的擴張，上?，F(xiàn)有的張江研發(fā)中心已無法滿足公司日益增長的研發(fā)人才需求。為進一步加快技術(shù)人才體系建設(shè)并完善公司戰(zhàn)略布局，公司擬在中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)建立臨港研發(fā)中心，并與中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(以下簡稱“臨港新片區(qū)管委會”)及上海臨港科技創(chuàng)新城經(jīng)濟發(fā)展有限公司簽署《投資協(xié)議書》(以下簡稱“投資協(xié)議”)。隨著臨港研發(fā)中心的建成，公司上海研發(fā)布局將由張江高科技園區(qū)單研發(fā)中心布局擴張至張江及臨港雙研發(fā)中心布局。

芯原股份表示，臨港新片區(qū)作為集聚海內(nèi)外人才，國際創(chuàng)新協(xié)同的重要基地，在諸多政策扶持方面擁有較高吸引力，有助于吸引集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)人才。本次項目選址在臨港新片區(qū)，能夠充分利用臨港新片區(qū)的政策優(yōu)勢和集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，招募到國內(nèi)外一流的人才扎根上海臨港，從而加快研發(fā)資金、技術(shù)、人才的整合及優(yōu)化配置，實現(xiàn)研發(fā)能力的顯著提升，完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局和中長期發(fā)展規(guī)劃，進一步提升公司的綜合競爭實力。

芯原股份指出，本次投資將依托臨港新片區(qū)的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)。隨著Chiplet業(yè)務(wù)發(fā)展，公司將可以實現(xiàn)IP芯片化(IP as a Chiplet)并進一步實現(xiàn)芯片平臺化(Chiplet as a Platform)，為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。本次投資也將進一步完善公司自動駕駛軟件平臺，為市場提供更加完備的系統(tǒng)解決方案。除發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)外，本次投資還將進一步完善物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺的研發(fā)，以滿足終端客戶的多樣化需求，推動RISC-V生態(tài)的發(fā)展。

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