12月8日，上海概倫電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“概倫電子”）正式啟動(dòng)招股流程，公司本次擬在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。招股書顯示，概倫電子主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計(jì)類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器和半導(dǎo)體工程服務(wù)等，公司各類產(chǎn)品的營(yíng)收均逐年穩(wěn)步提高，收入結(jié)構(gòu)均衡。

EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation）的簡(jiǎn)稱，是連接芯片設(shè)計(jì)與制造兩大環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁，支撐和推動(dòng)著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)的發(fā)展，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈皇冠上的明珠。但這一重要產(chǎn)業(yè)，不管是國(guó)內(nèi)還是全球的市場(chǎng)份額主要都由新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三大巨頭分食。

目前，概倫電子成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的在國(guó)際市場(chǎng)具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)。圍繞DTCO（設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化）方法學(xué)創(chuàng)新EDA流程，概倫電子在器件模型建模和電路仿真及驗(yàn)證兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行攻堅(jiān)，自主研發(fā)了相關(guān)EDA核心技術(shù)，可有效支撐7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的大規(guī)模復(fù)雜集成電路的設(shè)計(jì)和制造。

當(dāng)前，概倫電子的器件建模及驗(yàn)證EDA工具作為國(guó)際知名的EDA工具，在全球范圍內(nèi)已形成較為穩(wěn)固的市場(chǎng)地位，得到全球領(lǐng)先晶圓廠的廣泛使用，客戶涵蓋了臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。

公告顯示，本次概倫電子擬公開發(fā)行募集資金12.10億元，用于投資建模及仿真系統(tǒng)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目、設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲(chǔ)EDA流程解決方案建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、戰(zhàn)略投資與并購(gòu)整合項(xiàng)目以及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。

整體來看，本次募投項(xiàng)目主要可分為兩大部分，一是研發(fā)投入、科技創(chuàng)新及新產(chǎn)品開發(fā)，二是戰(zhàn)略投資與并購(gòu)整合項(xiàng)目。從研發(fā)創(chuàng)新角度來看，全球和中國(guó)EDA市場(chǎng)長(zhǎng)期持續(xù)增長(zhǎng)確定性高，全球晶圓先進(jìn)制程產(chǎn)能短缺，處于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)當(dāng)中，利好適配先進(jìn)制程工藝的EDA工具。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)