12月14日，證監(jiān)會(huì)按法定程序同意以下企業(yè)科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)：翱捷科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“翱捷科技”）、山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天岳先進(jìn)”）、廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希荻微”）。上述企業(yè)及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

圖片來(lái)源：證監(jiān)會(huì)發(fā)布公告截圖

證監(jiān)會(huì)：同意翱捷科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)

12月14日，證監(jiān)會(huì)官微發(fā)布消息稱，證監(jiān)會(huì)按法定程序同意翱捷科技科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，翱捷科技及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

資料顯示，翱捷科技成立于2015年4月30日，是一家提供無(wú)線通信、超大規(guī)模芯片的平臺(tái)型芯片的企業(yè)。自設(shè)立以來(lái)，翱捷科技一直專注于無(wú)線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)同時(shí)擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

目前，翱捷科技已成功量產(chǎn)超過(guò)20顆全新芯片，產(chǎn)品線全面覆蓋蜂窩通信領(lǐng)域、非蜂窩通信領(lǐng)域、AI領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了在非蜂窩、AI領(lǐng)域的產(chǎn)品突破，逐步與各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)達(dá)成合作關(guān)系，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售。

招股說(shuō)明書顯示，報(bào)告期內(nèi)，翱捷科技蜂窩基帶芯片產(chǎn)品銷量累計(jì)超過(guò)3000萬(wàn)套，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品銷量累計(jì)超過(guò)1700萬(wàn)顆。

從營(yíng)收情況來(lái)看，翱捷科技近幾年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。2017年至2019年，其營(yíng)業(yè)收入分別為8423.35萬(wàn)元、1.15億元及3.98億元，營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為117.35%，最近三年的營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到20%以上；2020年1-9月，其營(yíng)收再創(chuàng)新高，實(shí)現(xiàn)7.07億元。

證監(jiān)會(huì)：同意天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO注冊(cè)

12月14日，據(jù)證監(jiān)會(huì)信息顯示，同意山東天岳先進(jìn)科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，天岳先進(jìn)及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

據(jù)招股書顯示，天岳先進(jìn)此次IPO擬募資20億元，投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。根據(jù)Yole測(cè)算，僅碳化硅器件中的功率器件的市場(chǎng)規(guī)模即將從2019年的5.41億美金增長(zhǎng)至2025年的25.62億美金，復(fù)合年增長(zhǎng)率約30%。器件及應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展催生出碳化硅襯底材料的旺盛需求。

據(jù)悉，天岳先進(jìn)成立于2010年，主營(yíng)業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。目前，公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)發(fā)展，公司已掌握涵蓋了設(shè)備設(shè)計(jì)、熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、粉料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)。

證監(jiān)會(huì)：同意希荻微科創(chuàng)板IPO注冊(cè)

12月14日，據(jù)證監(jiān)會(huì)信息顯示，同意電源管理芯片廠商廣東希荻微科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，希荻微及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

據(jù)了解，希荻微主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋 DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片等，目前主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦和汽車電子領(lǐng)域，同時(shí)可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域，未來(lái)還將進(jìn)一步拓展至數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、通信及工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域，成為一家具有完整產(chǎn)品線、較強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力和國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)力的模擬集成電路設(shè)計(jì)公司。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)