12月12日晚間，英唐智控發(fā)布關(guān)于簽署《英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目之合作協(xié)議》的公告。

公告稱，公司與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署協(xié)議，通過合資設(shè)立項目公司，在成都投資建設(shè)“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”項目，項目總投資25億元，建設(shè)年產(chǎn)光學(xué)、IPM及先進封測生產(chǎn)線、FAB6英寸特色(含SiC)工藝線。

公告稱，項目公司注冊資本暫定為5億元，英唐智控或合并報表范圍內(nèi)子公司以股權(quán)及貨幣方式合計出資1.25億元，擬持有項目公司25%的股權(quán)。其中，英唐智控擬以持有的上海芯石半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“上海芯石”）25%股權(quán)作價1.05億元。天眼查顯示，上海芯石是一家在上海股權(quán)托管交易中心掛牌的功率器件研發(fā)、設(shè)計與銷售企業(yè)，其業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要覆蓋硅類和碳化硅類兩大類別，英唐智控持有上海芯石40%的股權(quán)。

英盟科技以半導(dǎo)體設(shè)備、知識產(chǎn)權(quán)作價32,200萬元出資，持股64.4%；英盟科技提供的設(shè)備和知識產(chǎn)權(quán)應(yīng)當(dāng)與本項目生產(chǎn)運營相關(guān)，設(shè)備和知識產(chǎn)權(quán)價值以評估價為準，提供的設(shè)備和知識產(chǎn)權(quán)價值不足32,200萬元的，不足部分由英盟科技在項目公司成立后18個月內(nèi)以半導(dǎo)體設(shè)備補足。

“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”項目總投資額約25億元人民幣，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，依托國家和地方的產(chǎn)業(yè)政策，從傳感器、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品類型入手，依靠甲方、乙方、丙方及行業(yè)專家教授的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)、設(shè)備積累，規(guī)劃從IC設(shè)計、特色FOUNDRY產(chǎn)線、封裝、測試、以及方案開發(fā)及應(yīng)用等各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)，形成半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

項目公司對外投資項目分三部分投資建設(shè)，第一部分投資額約2.2億元，用于建設(shè)年產(chǎn)1.2-1.8億顆的光學(xué)封測生產(chǎn)線及年產(chǎn)150-200萬顆的IPM封測生產(chǎn)線，預(yù)計2022年10月建成投產(chǎn)，2024年9月實現(xiàn)達產(chǎn)；第二部分計劃投資額約18.1億元，用于建設(shè)年產(chǎn)72萬片的FAB6英寸特色(含SiC)工藝線，預(yù)計2023年10月建成投產(chǎn)，2025年1月實現(xiàn)達產(chǎn)；第三部分為建設(shè)年產(chǎn)能20億顆的先進封測生產(chǎn)線，待第一、第二部分項目建成投產(chǎn)后視情況再行約定。

英唐智控表示，公司自2019年開啟向上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域延伸的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型道路以來，致力于打造為以電子元器件渠道分銷為基礎(chǔ)，以半導(dǎo)體設(shè)計與制造為核心，集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體IDM（整合設(shè)備生產(chǎn)模式）企業(yè)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)