小米造芯計(jì)劃日前又有了最新進(jìn)展。

天眼查信息顯示，上海玄戒技術(shù)有限公司（下稱“玄戒技術(shù)”）近日成立，注冊(cè)資本為15億元人民幣，由X-Ring Limited全資控股。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)，電子科技、通信科技、信息科技、半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)等。

此番大手筆投資之所以被視為小米造芯計(jì)劃的重要一步，首先源自伴隨著玄戒技術(shù)工商主體設(shè)立，最先浮現(xiàn)出來的兩位公司關(guān)鍵人物，分別為執(zhí)行董事、總經(jīng)理、法定代表人曾學(xué)忠以及監(jiān)事劉德，他們亦在小米集團(tuán)擔(dān)任核心高管。

玄戒技術(shù)監(jiān)事劉德現(xiàn)任小米科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁，此外還擔(dān)任包括小米汽車有限公司在內(nèi)的多家小米集團(tuán)旗下企業(yè)的監(jiān)事或法定代表人。

而曾學(xué)忠目前擔(dān)任小米集團(tuán)高級(jí)副總裁、手機(jī)部總裁，在小米集團(tuán)內(nèi)部最新的人事變動(dòng)是接替雷軍成為小米科技（武漢）有限公司法定代表人、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理。

在2020年7月底，雷軍正式宣布曾學(xué)忠加入小米并負(fù)責(zé)手機(jī)業(yè)務(wù)，彼時(shí)小米集團(tuán)還曾因召集到這樣一位重量級(jí)人物而引發(fā)公眾熱議。從過往履歷來看，中興時(shí)期的曾學(xué)忠負(fù)責(zé)過手機(jī)終端業(yè)務(wù)，且?guī)椭信d手機(jī)一度取得國內(nèi)市場(chǎng)份額前五、全球出貨量4800萬臺(tái)的成績(jī)。

在2017年的特殊時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，曾學(xué)忠加入紫光集團(tuán)，歷任紫光股份總裁、展訊CEO。有不少分析認(rèn)為，曾學(xué)忠當(dāng)初加盟紫光的主要想法正是在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域大展中興期間的未盡宏圖。

如今曾學(xué)忠加入小米后即掌舵手機(jī)業(yè)務(wù)，并成為小米注資15億新成立公司玄戒技術(shù)的核心，有市場(chǎng)傳言稱小米此前的芯片業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)松果電子還將一并與玄戒技術(shù)做進(jìn)一步整合。有半導(dǎo)體領(lǐng)域投資人士對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，長(zhǎng)遠(yuǎn)看小米芯片業(yè)務(wù)整合或協(xié)同是肯定會(huì)的，不過現(xiàn)在來看，玄戒技術(shù)的成立是有些過于低調(diào)了。

小米過去自研芯片業(yè)務(wù)的主體是松果電子，成立初期系小米全資子公司。在2017年2月，松果團(tuán)隊(duì)發(fā)布了澎湃S1芯片，小米也被視為全球第四家具備手機(jī)SoC芯片研發(fā)能力的手機(jī)品牌。

不過發(fā)布會(huì)后澎湃S1的發(fā)展似乎并未達(dá)到預(yù)期。有電子行業(yè)分析師對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，其實(shí)就是經(jīng)歷了幾次流片的失敗。

最終在2019年4月，松果電子分拆出南京大魚半導(dǎo)體，用于AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)并獨(dú)立融資，而其余松果團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片領(lǐng)域。在分散投入的風(fēng)險(xiǎn)和成本的同時(shí)，也變相降低了目標(biāo)研發(fā)難度。

今年4月份，小米松果電子發(fā)布首款I(lǐng)SP芯片澎湃C1，這是一顆小米自研的圖像信號(hào)處理芯片。區(qū)別于SoC芯片，ISP可獨(dú)立設(shè)置于主板，專用于手機(jī)影像處理。

前述電子行業(yè)分析師表示，小米芯片團(tuán)隊(duì)調(diào)整完成后重新選擇ISP芯片作為造芯切入點(diǎn)，原因首先在于做小規(guī)模芯片難度更低，這主要體現(xiàn)在對(duì)芯片制程先進(jìn)性要求不高；其次，安卓生態(tài)芯片市場(chǎng)目前幾乎由高通驍龍、聯(lián)發(fā)科兩家獨(dú)霸，而國產(chǎn)手機(jī)廠商亟需借助自研，在圖像和影像等方面打出差異化，進(jìn)而打動(dòng)消費(fèi)者。

不過多位分析或投資人士均表示，當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)手機(jī)廠商紛紛入場(chǎng)造芯的態(tài)度和預(yù)期都過于樂觀。“做芯片風(fēng)險(xiǎn)大、投入高。如果是要做7nm以下的芯片，十幾億可能還不夠，”該電子行業(yè)分析師表示，“目前來看想要取代高通，國內(nèi)除了華為，其他手機(jī)廠商的技術(shù)儲(chǔ)備還有所欠缺”。

另外在技術(shù)人才方面，“海思芯片團(tuán)隊(duì)7000人規(guī)模，而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募團(tuán)隊(duì)，與IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判。小米目前可能會(huì)繼續(xù)開發(fā)澎湃S2，但只是用在低端一點(diǎn)的手機(jī)上。”

封面圖片來源：拍信網(wǎng)