據(jù)芯云半導(dǎo)體官微消息，11月30日，芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試基地結(jié)頂儀式在諸暨數(shù)智產(chǎn)業(yè)園舉行。

消息顯示，芯云半導(dǎo)體由杭州朗迅科技集團(tuán)有限公司投資，依托朗迅科技的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，搭建良好的高端芯片測(cè)試平臺(tái)，為國內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)提供CP和FT等全套服務(wù)。

據(jù)悉，芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試基地以IT化和自動(dòng)化為建設(shè)目標(biāo)，致力于打造世界一流的集成電路測(cè)試服務(wù)基地和以集成電路先進(jìn)快速封裝為特色的產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)。下一步，測(cè)試基地將進(jìn)入精裝修階段，預(yù)計(jì)于2022年初實(shí)現(xiàn)全面竣工、正式投入運(yùn)營。

值得一提的是，同年，朗迅科技與諸暨市政府建設(shè)落成全國首所集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈人才培訓(xùn)基地。

公開資料顯示，芯云半導(dǎo)體由杭州朗迅科技集團(tuán)有限公司投資，提供無線SOC、IoT、AI、5G、MCU、PMIC等產(chǎn)品測(cè)試方案和量產(chǎn)需求，同時(shí)提供晶圓加工和電路封裝等Turkey服務(wù)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)