11月24日,北京市人民政府發(fā)布關于印發(fā)《北京市“十四五”時期國際科技創(chuàng)新中心建設規(guī)劃》(以下簡稱“《規(guī)劃》”)的通知。

圖片來源:北京市人民政府官網(wǎng)截圖
《規(guī)劃》提出,到2025年,北京國際科技創(chuàng)新中心基本形成,建設成為世界主要科學中心和創(chuàng)新高地。
構建國家實驗室體系
持續(xù)優(yōu)化并爭取更多國家創(chuàng)新平臺在京落地。推動國家級技術創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心等在京布局發(fā)展,形成跨領域、大協(xié)作、高強度的現(xiàn)代工程和技術科學研究能力。國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心完善獨立開放運行機制,進一步聚焦車規(guī)級芯片等行業(yè)共性關鍵技術,打造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài);與動力電池、輕量化材料成形技術及裝備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等平臺加強技術協(xié)同,推動融合創(chuàng)新。
持續(xù)建設世界一流新型研發(fā)機構
持續(xù)支持已經(jīng)布局的新型研發(fā)機構,優(yōu)化人才支持政策,引進、培育高層次人才梯隊,鼓勵自主選題,引入項目經(jīng)理人,爭取在量子計算、超大規(guī)模新一代人工智能模型、微納能源與自驅動傳感技術、類神經(jīng)元芯片和雙向閉環(huán)腦機接口、干細胞治療與再生醫(yī)學等方面形成一批重大原創(chuàng)成果,在前沿技術領域謀劃布局建設新一批世界一流新型研發(fā)機構。持續(xù)深化體制機制創(chuàng)新,發(fā)揮在運行管理機制、財政支持方式、績效評價機制、知識產(chǎn)權激勵、固定資產(chǎn)管理等方面優(yōu)勢,加大研究生培養(yǎng)力度,持續(xù)引進和培養(yǎng)創(chuàng)新人才和團隊。優(yōu)化世界一流新型研發(fā)機構配套支持政策,建立與國際接軌的治理結構和組織體系。
支持原創(chuàng)性基礎研究
強化基礎研究系統(tǒng)部署。持續(xù)加大對數(shù)學、物理、化學、生命科學等基礎學科支持力度。著眼基礎研究優(yōu)勢,部署量子科學、干細胞、腦科學與類腦研究等戰(zhàn)略前沿領域,積極服務“科技創(chuàng)新2030-重大項目”和國家重點研發(fā)計劃在京落地。對標關鍵新材料、集成電路等核心技術需求開展基礎研究。對標人工智能、生物醫(yī)藥等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)需求開展基礎研究。重點圍繞城市發(fā)展、生態(tài)環(huán)境、智慧城市等民生領域發(fā)展需求開展基礎研究。
推動重點領域前沿技術引領
支持開展量子信息前沿技術研發(fā)。承擔國家量子計算重大科技任務,圍繞電子型量子計算機和全球量子網(wǎng)絡等戰(zhàn)略方向,制定實施量子領域攻關計劃,實現(xiàn)實用化功能的專用超導量子計算機;完成大規(guī)模多量子比特芯片的自動校準系統(tǒng);完成針對氣象、量子互聯(lián)網(wǎng)絡算法等應用場景的量子算法開發(fā);建成基于安全中繼的城際量子示范網(wǎng)絡。
支持開展區(qū)塊鏈前沿技術研發(fā)。持續(xù)開展區(qū)塊鏈基礎理論與關鍵共性技術攻關,搶占區(qū)塊鏈技術發(fā)展制高點。研發(fā)共識機制、分布式存儲、跨鏈協(xié)議、智能合約等技術,優(yōu)化完善可持續(xù)迭代的技術架構體系。研發(fā)基于精簡指令集(RISC)原則的第五代開源指令集架構(RISC-V)的區(qū)塊鏈專用加速芯片,進一步提高芯片集成度,提高大規(guī)模區(qū)塊鏈算法性能。推動區(qū)塊鏈芯片規(guī)?;瘧茫3謪^(qū)塊鏈芯片研究與應用的全球引領地位。組建長安鏈生態(tài)聯(lián)盟,建設覆蓋全社會各行業(yè)、各領域的數(shù)字化可信協(xié)作基礎設施。
突破重點領域關鍵核心技術
推動集成電路產(chǎn)研一體化研發(fā)。加快實施雙“1+1”工程,圍繞“集成電路試驗線(小線)+生產(chǎn)線(大線)”工程建設,加速構建“大線出題、小線答題、產(chǎn)研一體”的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展模式。聚焦先進工藝生產(chǎn)線需求,開展關鍵裝備、零部件和材料等技術攻關研發(fā)。聚焦動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)關鍵技術需求,開展先進DRAM及新型存儲器技術等研發(fā)。構建集成電路專利池,開展知識產(chǎn)權合作與運營。
支持開展關鍵新材料“卡脖子”技術攻關。搭建硅基光電子、第三代半導體器件等重點領域共性技術平臺,加速技術及產(chǎn)品研發(fā)進程。光電子板塊圍繞光傳感、光電芯電、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開發(fā)等方面補短板。第三代半導體板塊圍繞碳化硅、氮化鎵等高品質材料、器件、核心設備,打造高端產(chǎn)業(yè)鏈。碳基集成電路板塊協(xié)同推進先導工藝電子設計自動化(EDA)平臺開發(fā)、三維集成電路技術研發(fā),推動碳基集成電路實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
支持開展通用型關鍵零部件研發(fā)。研發(fā)垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、高性能敏感器件、模擬芯片、單光子探測器、原子陀螺、增量式磁編碼器、微量氣體傳感器、扭矩傳感器、高精密減速器、電磁波探測器、光路控制元件等關鍵零部件。
支持開展關鍵儀器設備研發(fā)。支持挖掘一批服務于重大科技基礎設施的定制化科學儀器和設備,重點突破研發(fā)小型高端質譜、新一代光譜、真空獲得儀器等關鍵技術。
適應科學研究范式變革趨勢
把握以大數(shù)據(jù)為特征的新科學研究范式變革窗口機遇期,加快推動集成電路、人工智能、區(qū)塊鏈、車聯(lián)網(wǎng)、慢病治療等重點領域新型重大基礎平臺建設,突出“數(shù)據(jù)、算力、算法”核心驅動,推動前沿技術和底層技術快速迭代及創(chuàng)新突破,加速暢通基礎研究到產(chǎn)業(yè)化的通道。
建設集成電路試驗線平臺。搭建國際化、開放式、綜合性的先進工藝研發(fā)和測試驗證平臺,開展面向產(chǎn)業(yè)需求的先進工藝攻關、產(chǎn)品工藝庫開發(fā)、國產(chǎn)裝備材料驗證。
部署“超大規(guī)模人工智能模型訓練平臺”。建成支撐我國人工智能領先創(chuàng)新發(fā)展的戰(zhàn)略基礎設施。建設高速互聯(lián)人工智能算力平臺,構建新一代人工智能基礎軟硬件技術體系,力爭建成國家智算中心核心節(jié)點。研發(fā)基于中文、多模態(tài)、認知等的超大規(guī)模人工智能模型,建設高精度大規(guī)模生物智能模擬系統(tǒng),實現(xiàn)億級精細神經(jīng)元模擬,為人工智能新型芯片及領先算法提供試驗驗證環(huán)境。
建設基于區(qū)塊鏈的可信數(shù)字基礎設施平臺。構建并完善新型區(qū)塊鏈底層技術平臺及區(qū)塊鏈專用芯片的軟硬一體技術體系長安鏈。建立面向超大規(guī)模復雜網(wǎng)絡的新型區(qū)塊鏈算力平臺。建設區(qū)塊鏈即服務(BaaS)平臺、統(tǒng)一數(shù)字身份等關鍵基礎性數(shù)字化平臺。融合軟硬件技術體系、算力平臺和數(shù)字化平臺,打造區(qū)塊鏈可信基礎設施,形成賦能數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的區(qū)塊鏈應用方案。
支撐“雙發(fā)動機”產(chǎn)業(yè)領先發(fā)展
新一代信息技術。以人工智能、區(qū)塊鏈等底層核心技術為牽引,以先進通信網(wǎng)絡、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、北斗導航與位置服務等應用技術為驅動,大力發(fā)展虛擬現(xiàn)實等融合創(chuàng)新技術,攻關一批底層核心技術,支撐壯大特色產(chǎn)業(yè)集群。人工智能領域以智能芯片、開源框架等核心技術突破為切入點,開展超大規(guī)模智能模型、算力與智算平臺建設,為人工智能技術開發(fā)應用提供創(chuàng)新支撐。區(qū)塊鏈領域圍繞長安鏈底層平臺和區(qū)塊鏈專用加速芯片構成的技術底座,以先進算力、數(shù)字化等應用平臺為支撐,提供適配各種場景的區(qū)塊鏈解決方案,推動融合技術創(chuàng)新,培育產(chǎn)業(yè)應用。先進通信網(wǎng)絡領域豐富5G技術應用,強化“5G+”融合應用技術創(chuàng)新,開展衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)芯片、核心器件和整機研制,前瞻布局第六代移動通信(6G)潛在關鍵技術。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領域突破數(shù)字孿生、邊緣計算、人工智能、互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第6版(IPv6)、標識解析、低功耗分布式傳感等技術,夯實北京工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術自主供給能力;研發(fā)一批行業(yè)專用工業(yè)APP、知識圖譜等,加速工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案迭代優(yōu)化。北斗導航與位置服務領域鼓勵北斗與5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術融合創(chuàng)新,突破關鍵引領技術,推動“北斗+”“+北斗”集成應用,帶動北斗產(chǎn)業(yè)應用發(fā)展。虛擬現(xiàn)實領域加快近眼顯示光學系統(tǒng)、多元感知互動、實時位置感知融合、多維交互等關鍵技術攻關,推動虛擬現(xiàn)實聯(lián)調(diào)測試驗證等共性技術平臺建設,推進虛擬現(xiàn)實技術在治安防控、教育等領域應用示范。
支撐“先進智造”產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車。推動電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的協(xié)同發(fā)展,構建新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車關鍵技術策源地,加速釋放產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能。電池技術方面重點突破全固態(tài)電池與燃料電池技術,實現(xiàn)全固態(tài)電池和燃料電池電堆的工程化應用。自動駕駛方面重點突破固態(tài)激光雷達、成像雷達、融合感知等先進環(huán)境感知技術,車規(guī)級芯片技術,基于域控制的電子電氣架構技術,計算平臺、車控操作系統(tǒng)等智能決策技術,基于輪轂電機的分布式驅動、高安全線控底盤等控制執(zhí)行技術,并實現(xiàn)在車輛上集成應用。網(wǎng)聯(lián)汽車方面重點突破低時延高可靠車聯(lián)網(wǎng)技術、路側實時感知與數(shù)據(jù)處理技術、云控平臺分級架構技術等,實現(xiàn)車輛與路側設施的協(xié)同感知與決策,推動單車智能與網(wǎng)聯(lián)智能動態(tài)融合,加速高級別自動駕駛車輛規(guī)?;\行。
智能制造。其中,智能裝備領域面向高端裝備、航空航天、生物醫(yī)藥、新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車、電子信息、數(shù)控加工等行業(yè),聚焦通用關鍵零部件、智能生產(chǎn)線、“黑燈工廠”以及協(xié)同制造等重點方向,推動高性能敏感器件、模擬芯片、數(shù)據(jù)融合、設備互聯(lián)互通、工藝流程優(yōu)化與控制等底層關鍵技術突破,以及數(shù)字孿生、邊緣計算、系統(tǒng)協(xié)同控制等共性技術集成創(chuàng)新??茖W儀器與傳感器領域瞄準4D時間分辨超快電鏡技術、光子超精密制造、智能微系統(tǒng)等領域開展協(xié)同攻關。
加快打造全球數(shù)字經(jīng)濟標桿城市
突破一批數(shù)字底層核心技術。加強微型芯片、多功能傳感器等感知技術以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算研發(fā)。加速融合通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等技術創(chuàng)新與應用,打通數(shù)據(jù)高效傳輸鏈條。突破大數(shù)據(jù)、人工智能、云網(wǎng)邊端融合計算等核心技術。攻克區(qū)塊鏈、隱私計算、大數(shù)據(jù)交易、網(wǎng)絡身份可信認證、安全態(tài)勢感知等技術。發(fā)展數(shù)字孿生、數(shù)字內(nèi)容生成、數(shù)字信用、智能化交互等技術。
建成數(shù)字技術與經(jīng)濟融合創(chuàng)新平臺。面向智能感知器件研發(fā),搭建科研公共支撐平臺,推動智能微系統(tǒng)設計、集成制造、封裝測試等智能微系統(tǒng)平臺建設。面向新興產(chǎn)業(yè)培育,搭建融合應用試驗平臺。建設路側感知設施、分級云控平臺、5G網(wǎng)絡等智能車聯(lián)網(wǎng)城市基礎設施平臺。
加快建設“三城一區(qū)”主平臺
提升創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群示范區(qū)。瞄準集成電路、醫(yī)藥健康、新能源智能汽車、新材料、智能裝備等產(chǎn)業(yè)領域高端發(fā)展需求,加快建成北京經(jīng)濟發(fā)展新增長極,打造具有全球影響力的高精尖產(chǎn)業(yè)主陣地。北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢,建設集成電路設計和制造高地,推進雙“1+1”工程建設,推動關鍵核心技術、裝備、零部件、材料和工藝等技術突破和工藝裝備驗證,開展新型存儲器和先進制造工藝技術研究。建成生物藥研發(fā)生產(chǎn)平臺、高端制劑定制研發(fā)生產(chǎn)(CDMO)平臺、疫苗大規(guī)模生產(chǎn)基地、細胞與基因治療研發(fā)中試基地、mRNA疫苗技術平臺與生產(chǎn)基地等,提升醫(yī)藥健康平臺創(chuàng)新支撐作用。圍繞車規(guī)級芯片、自動駕駛計算平臺和操作系統(tǒng)等搭建公共服務平臺,攻克關鍵共性技術,支持新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車集群發(fā)展。支持高級別自動駕駛示范區(qū)建設,加快網(wǎng)聯(lián)云控式自動駕駛技術規(guī)?;\用。順義區(qū)聚焦新材料、智能制造以及航天領域,推動第三代半導體產(chǎn)業(yè)集聚,建設工藝、封裝和檢測等共性技術平臺,打造國際第三代半導體創(chuàng)新高地;推動智能裝備產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展,建設領域創(chuàng)新中心,推進智能控制系統(tǒng)和智能制造等技術集成創(chuàng)新;推動航空發(fā)動機、航空復合材料、機載航電系統(tǒng)等關鍵技術和零部件研發(fā),發(fā)展地理信息、北斗導航、衛(wèi)星遙感等高技術服務。
加強對全國創(chuàng)新驅動引領作用
深化國際科技創(chuàng)新中心協(xié)同合作。圍繞集成電路、人工智能、醫(yī)藥健康等領域,加強與上海、粵港澳大灣區(qū)等地合作開展基礎研究、應用基礎研究及關鍵核心技術攻關。支持北京懷柔綜合性國家科學中心與上海張江、合肥、粵港澳大灣區(qū)綜合性國家科學中心開展合作,建立重大科技基礎設施跨區(qū)域共建共享機制。
加大青年人才等創(chuàng)新型人才培養(yǎng)力度
強化創(chuàng)新團隊培養(yǎng)和支持。發(fā)揮科學家在創(chuàng)新人才培養(yǎng)中的導師作用,穩(wěn)定支持一批創(chuàng)新團隊。支持國家級創(chuàng)新基地、新型研發(fā)機構等與高校聯(lián)合培養(yǎng)研究生。依托集成電路、量子信息、人工智能等領域創(chuàng)新平臺,培養(yǎng)急需緊缺人才和團隊。加大服務國家戰(zhàn)略、承擔國家使命的重點團隊的激勵保障力度。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)